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TI攜手Fulton打造非接觸式供電與充電解決方案

InterDigital與三星就3G專利糾紛達(dá)成和解

中國(guó)半導(dǎo)體廠商兩級(jí)分化

三星與InterDigital了結(jié)2G及3G產(chǎn)品專利糾紛

旺年華介紹ADI偏航角速度陀螺儀系列產(chǎn)品

大唐微電子亮相巴黎世界電子芯片展

圣誕節(jié)美國(guó)硅谷公司為節(jié)省開支強(qiáng)行放長(zhǎng)假

日本東北大學(xué)與NEC東金完成從太陽(yáng)能電池經(jīng)蓄電池向家電直流供電的試驗(yàn)

松下宣布保留三洋品牌

美光聯(lián)手太陽(yáng)微系統(tǒng)公司延長(zhǎng)閃存使用壽命

聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)致信員工號(hào)召共度艱難

08年半導(dǎo)體市場(chǎng)收入將下降芯片業(yè)最嚴(yán)重

西安將建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園

恩智浦電子護(hù)照芯片出貨量達(dá)到1億

愛特梅爾和EnSilica合作系統(tǒng)級(jí)芯片

LSI與惠普合作共創(chuàng)存儲(chǔ)虛擬化平臺(tái)

IDT與Digi-Key雙方已簽訂經(jīng)銷協(xié)議

聯(lián)華電子推進(jìn)高介電系數(shù)閘電介質(zhì)／金屬閘極制程解決方案

德州儀器攜手Fulton Innovation積極推進(jìn)無線電源技術(shù)發(fā)展

Xilinx攜手Eutecus在Electronica 2008上展示可編程嵌入式視頻分析平臺(tái)

2008年前三季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況

三星高層親訪臺(tái)面板廠砍單砍價(jià)或加強(qiáng)合作

DRAM產(chǎn)業(yè)進(jìn)入冰河期下游封測(cè)廠也受凍

WSTS調(diào)降2008及未來兩年的IC增長(zhǎng)預(yù)測(cè)

西安將建設(shè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園總投資50億

英飛凌攜手美光開發(fā)新一代高密度SIM卡數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案

韓國(guó)首爾半導(dǎo)體專利侵犯案美國(guó)勝訴

高通Snapdragon平臺(tái)獲多家移動(dòng)計(jì)算終端廠商采用

AMD在Fab 36晶圓廠開始測(cè)試32納米芯片

意法半導(dǎo)體(ST)與NAVTEQ簽訂GPS合作協(xié)議

我國(guó)電子元件業(yè)規(guī)模今年將達(dá)8000億元

諾基亞計(jì)劃明年推出TD手機(jī) 基于S60平臺(tái)

電子信息百?gòu)?qiáng)排行榜揭曉百?gòu)?qiáng)引領(lǐng)中國(guó)經(jīng)濟(jì)

中國(guó)太陽(yáng)能業(yè)脆弱主要源于“兩頭在外”

圣誕節(jié)美國(guó)硅谷公司為節(jié)省開支強(qiáng)行放長(zhǎng)假

日本東北大學(xué)與NEC東金完成從太陽(yáng)能電池經(jīng)蓄電池向家電直流供電的試驗(yàn)

松下宣布保留三洋品牌

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聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)致信員工號(hào)召共度艱難

中國(guó)今年半導(dǎo)體營(yíng)收有望達(dá)817億美元

全美達(dá)2.55億美元出售芯片業(yè)務(wù)

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀獲頒美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)最高榮譽(yù)

意法半導(dǎo)體公布季報(bào)

美芯片制造商狀告三星侵權(quán)

Actel與聯(lián)華電子合作生產(chǎn)65nm eFlash FPGA芯片

LSI宣布加入多核聯(lián)盟助力推廣多核系統(tǒng)

旺年華推廣茂達(dá)電子電源管理及功率器件產(chǎn)品

安森美和微芯放棄聯(lián)合收購(gòu)Atmel

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體將裁員330人

2009年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額將下滑2.2%

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