SEMI發(fā)布半導(dǎo)體制造5項新標(biāo)準(zhǔn)
比亞迪2億接手寧波中緯半導(dǎo)體資產(chǎn)
京東方成都4.5代TFT-LCD生產(chǎn)廠房如期封頂
09年全球經(jīng)濟(jì)衰退是美國太陽能業(yè)關(guān)注焦點(diǎn)
特許半導(dǎo)體計劃推出28納米制程技術(shù)
瑞薩談判出售德國半導(dǎo)體前工序工廠RSEL
瑞薩與上海友菱電子合作 擴(kuò)大車載半導(dǎo)體事業(yè)
爾必達(dá)擬量產(chǎn)更小芯片 或凍結(jié)50納米工藝
中芯計劃明年投產(chǎn)45和40納米芯片
臺積公司將28納米制程定位為全世代制程
美聲稱“中國假冒芯片”致駐伊美軍頻繁墜機(jī)
臺積電將在2010年使用28納米芯片加工技術(shù)
免關(guān)稅協(xié)議:多芯片半導(dǎo)體進(jìn)口有望免關(guān)稅
美國報道:8月全球芯片銷售額同比增長5.5%
圣誕節(jié)美國硅谷公司為節(jié)省開支強(qiáng)行放長假
日本東北大學(xué)與NEC東金完成從太陽能電池經(jīng)蓄電池向家電直流供電的試驗
松下宣布保留三洋品牌
美光聯(lián)手太陽微系統(tǒng)公司延長閃存使用壽命
聯(lián)發(fā)科董事長致信員工 號召共度艱難
低價筆記本掀起市場熱潮 面板廠瘋狂搶錢
Nano處理器開始出貨 裝備大型Netbook
Intel加速嵌入式領(lǐng)域擴(kuò)張 強(qiáng)調(diào)互聯(lián)互通性
NVIDIA 40nm GPU如水中月 臺積電無奈
中芯國際芯片生產(chǎn)線通過ISO 27001認(rèn)證
受颶風(fēng)影響,MEMC調(diào)降季度收入預(yù)期
手機(jī)芯片商聯(lián)發(fā)科在深擴(kuò)容
AMD高級副總裁：英特爾新架構(gòu)落后我們五年
Digi-Key與DLP Design簽訂USB相關(guān)產(chǎn)品經(jīng)銷協(xié)議
為籌集現(xiàn)金 海力士向Numonyx出售中國工廠股份
舉起挑戰(zhàn)大旗 特許半導(dǎo)體透露40nm及28nm制程進(jìn)展
派睿電子攜手Altera,助工程師提升FPGA設(shè)計能力
IBM坦言 15納米芯片將是下一個目標(biāo)
西安理工大學(xué)工廠晶體生長設(shè)備填補(bǔ)國內(nèi)空白
首顆多核龍芯2010年問世 浮點(diǎn)運(yùn)算千萬億次
中芯國際武漢12英寸半導(dǎo)體廠投產(chǎn)
珠海炬力回購320萬股美國存托憑證
移動芯片業(yè)務(wù)疲弱 飛思卡爾尋找合作伙伴
首款基于roid的T-Mobile G1手機(jī)采用高通雙核芯片
三星稱與Sisk收購談判未中斷
DRAM芯片價格跌幅18%創(chuàng)紀(jì)錄
Digi-Key與AOS簽訂全球經(jīng)銷協(xié)議
AMD在京宣布整合CPU與GPU對抗英特爾
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Ralph Driever將出任英飛凌公關(guān)部新負(fù)責(zé)人
Mouser與Congatec簽署嵌入式計算機(jī)模塊分銷協(xié)議
美國TI將成立新半導(dǎo)體實驗室“KilbyLabs”
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