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廣電規(guī)劃院采用R&S測試方案對TS over IP新業(yè)務(wù)及DTMB全面實驗
DRAM現(xiàn)貨價格低于合約,OEM開始涉入
三星與海力士聯(lián)合開發(fā)450毫米晶圓工藝的MRAM
諾基亞統(tǒng)一Symbian平臺 深得意法贊同
繪圖卡芯片局勢逆轉(zhuǎn) 雙雄角逐市占4：6
Spansion擴展合作戰(zhàn)略 欲轉(zhuǎn)讓部分資產(chǎn)
德州儀器擬攻克VoIP語音服務(wù)監(jiān)控難題
Energy Optimizers選擇Ramtron的F-RAM用于無線能量管理插頭
Digi-Key與FTDI宣布簽訂全球經(jīng)銷協(xié)議
中國汽車電子依然存在空白點
中國電子15.2億元收購集成電路公司股權(quán)
三星Hynix聯(lián)手研發(fā)新1代半導(dǎo)體芯片
NEC與Elpida合資成立顯示控制芯片公司
飛思卡爾舉行技術(shù)論壇 對嵌入處理器寄予厚望
德州儀器與MetaSwitch攜手打造增強型語音質(zhì)量監(jiān)控技術(shù)
旺年華Mouser將意法新產(chǎn)品STM32微控制器納入庫存
華南國際汽車電子展覽會將于8月26日至29日在深圳會展中心舉行
英特爾成都廠明年員工將增40%
硅谷數(shù)模半導(dǎo)體選擇安捷倫的DisplayPort源端一致性測試解決方案
英特爾計劃與中國公司合作半導(dǎo)體設(shè)計
東芝新技術(shù)有望大幅提高芯片晶體管集成度
聯(lián)華電子針對臺灣客戶舉辦2008技術(shù)論壇
中國移動大量采購富士通關(guān)鍵業(yè)務(wù)系統(tǒng)服務(wù)器和存儲器
圣誕節(jié)美國硅谷公司為節(jié)省開支強行放長假
日本東北大學(xué)與NEC東金完成從太陽能電池經(jīng)蓄電池向家電直流供電的試驗
松下宣布保留三洋品牌
美光聯(lián)手太陽微系統(tǒng)公司延長閃存使用壽命
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英特爾欲退出與美光合資公司 希捷購其股份
愛國者E898 PMP采用ADI Blackfin 52x系列處理器
賽靈思為低功耗Intel IVI參考設(shè)計增加連接功能
TI發(fā)布工業(yè)用八通道串行器 高度集成大幅縮減板級空間
半導(dǎo)體業(yè)簡訊
手機用HPA被大量采用 瑞薩將其生產(chǎn)數(shù)量提升一倍
WorldSpace與意法合作開發(fā)歐洲衛(wèi)星數(shù)字廣播芯片
芯片商Hynix結(jié)盟臺灣群聯(lián)電子 購買其2%股份
希捷或?qū)⑹召廚業(yè)務(wù) 進入閃存市場
競爭加劇 Nvidia與AMD火拼高端顯卡
LG三星受韓國大罷工影響 整體損失超47億美元
展會上掌門人最出乎意料的句子
Sisk聯(lián)手東芝開發(fā)3D存儲芯片 欲取代N技術(shù)
英飛凌欲處置奇夢達資產(chǎn) 不再將其納入合并財務(wù)報表
Analogix選用安捷倫DisplayPort信號源測試解決方案
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臺灣晶片測試及封裝企業(yè)上調(diào)Q3代工價格
NVIDIA威盛走的太近 英特爾威脅停止授權(quán)
AMD任命新首席銷售官
世廣與意法半導(dǎo)體合作開發(fā)歐洲衛(wèi)星數(shù)字廣播芯片
臺積電、展訊宣布攜手進軍65納米手機芯片
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