NEC選擇IDT PCIe交換器用于高端集成企業(yè)服務(wù)器
CSR公開展示ULP藍(lán)牙 功耗僅為標(biāo)準(zhǔn)藍(lán)牙的十分之一
安捷倫協(xié)議測試卡獲得行業(yè)組織PCI-SIG認(rèn)證
Streaming Networks和恩智浦共同推出iRecord Pro
RFMD將高容量蜂窩產(chǎn)品測試工作轉(zhuǎn)移至中國
Cadence認(rèn)證的RF技術(shù)用于臺積電65納米工藝節(jié)點(diǎn)
愛立信與中國兩大通信運(yùn)營商簽下15億美元移動協(xié)議
安捷倫并購Acqiris,擴(kuò)充模塊化儀表產(chǎn)品線
圣誕節(jié)美國硅谷公司為節(jié)省開支強(qiáng)行放長假
日本東北大學(xué)與NEC東金完成從太陽能電池經(jīng)蓄電池向家電直流供電的試驗(yàn)
松下宣布保留三洋品牌
美光聯(lián)手太陽微系統(tǒng)公司延長閃存使用壽命
聯(lián)發(fā)科董事長致信員工 號召共度艱難
Intel和LSI簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議 聯(lián)合推進(jìn)RAID部署
深圳旺年華公司獲Mouser授權(quán)中國華南地區(qū)獨(dú)家代理
意法半導(dǎo)體研制出流感病毒檢測微芯片
IBM開發(fā)速度快耗能低的32納米芯片
IBM聯(lián)盟稱09年將推速度更快散熱更小新芯片
TI聯(lián)合Omnitrol Networks為PCB制造帶來實(shí)時(shí)RFID追蹤功能
大勢趨緩,iSuppli降低IC和電子設(shè)備增長預(yù)測
PCB市場 倒裝芯片將會急速增長
三菱材料多晶硅年產(chǎn)能將提高1000噸
中星微電子500萬枚芯片嵌入全球筆記本電腦
英飛凌已確定為3G iPhone提供基帶芯片
SEMI與業(yè)界聯(lián)手 發(fā)表產(chǎn)業(yè)安全基準(zhǔn)中文版
耀華在臺將建新廠生產(chǎn)HDI制程PCB產(chǎn)品
安森美半導(dǎo)體發(fā)布財(cái)報(bào) 年收入達(dá)12億美元
AMD首席技術(shù)官辭職 公司不再物色新的人選
Numonyx計(jì)劃將DRAM生產(chǎn)向海力士與茂德轉(zhuǎn)移
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來合縱連橫新生態(tài)時(shí)代
意法半導(dǎo)體與NXP組建無線芯片合資公司
科陸電子欲并購微能進(jìn)入節(jié)能領(lǐng)域
英特爾1200萬美元投資東方寬頻 進(jìn)軍中國電視業(yè)
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富士通半導(dǎo)體總裁辭職
龍芯8.9英寸超便攜筆記本電腦驚爆價(jià)上市
08年二季面板供需轉(zhuǎn)趨平衡 價(jià)格小幅上揚(yáng)
力晶兩座12英寸半導(dǎo)體工廠昨同時(shí)動工
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首爾半導(dǎo)體與Itswell達(dá)成白光LED專利權(quán)特許協(xié)議
歐盟委員會撤銷對海力士征收DRAM關(guān)稅
2012年LED照明市場將超100億美元
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