太陽(yáng)能模塊廠骨牌效應(yīng) 從亞洲蔓延到歐洲
分析師認(rèn)為應(yīng)用材料面臨再次裁員及部分產(chǎn)品退出
飛索半導(dǎo)體瘦身:專注產(chǎn)品差異化及生成現(xiàn)金流
“秀方案,分田地”——半導(dǎo)體廠商分區(qū)域搶占醫(yī)療設(shè)備市場(chǎng)
各界看DRAM業(yè)市場(chǎng)及因應(yīng)之道
IC復(fù)蘇尚不明朗 企業(yè)專注技術(shù)升級(jí)
爾必達(dá)問(wèn)題出在推遲代工業(yè)務(wù)
Globalfoundries技術(shù)實(shí)力超越臺(tái)積電?
聯(lián)發(fā)科將改變?nèi)蚴謾C(jī)業(yè)生態(tài)
浪潮“抄底”奇夢(mèng)達(dá)?
分析師擔(dān)心:臺(tái)灣存儲(chǔ)業(yè)能否籌足資金實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇
DRAM廠40納米開(kāi)戰(zhàn) 50納米恐曇花一現(xiàn)
ARM攪局,英特爾兩難?
液晶面板技術(shù)開(kāi)發(fā)開(kāi)始以低耗電為軸心展開(kāi)
臺(tái)灣DRAM廠整合若受挫 三星漁翁得利
中芯低價(jià)欲奪聯(lián)發(fā)科訂單:蔡明介密會(huì)張汝京
中科院打通龍芯產(chǎn)業(yè)鏈:先南下江蘇后北上天津
IC庫(kù)存回落到合適水位 下半年期待市場(chǎng)反彈
DRAM廠縮衣節(jié)食 資本支出大幅縮減
英飛凌2009財(cái)年第三季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)13%且利潤(rùn)得以大幅提高
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)既樂(lè)觀又擔(dān)憂的7個(gè)理由
2009第二季全球DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收漲幅高達(dá)27.1%
龍芯終獲國(guó)外專利授權(quán):中國(guó)芯背負(fù)血統(tǒng)之爭(zhēng)
中芯國(guó)際財(cái)報(bào)背后:淡化海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)
低端需求尚未完全啟動(dòng) 大陸半導(dǎo)體業(yè)復(fù)蘇滯后
東莞電子信息產(chǎn)業(yè)加快轉(zhuǎn)內(nèi)銷步伐
AMD尾隨英特爾布局東北振興推銷臺(tái)式機(jī)
芯片業(yè)觸底反彈
臺(tái)灣芯片制造商面臨考驗(yàn)
MEMS在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中起關(guān)鍵作用
由深圳探索大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新模式
掌控綠色技術(shù)的關(guān)鍵詞——節(jié)能、可靠、環(huán)保
未來(lái)什么樣的IC產(chǎn)品將走俏
半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的“合作”難題
瞄準(zhǔn)“中國(guó)特需” 液晶產(chǎn)業(yè)沸騰
臺(tái)塑絕地大反攻 拉攏英特爾入股華亞科
深圳產(chǎn)業(yè)藍(lán)圖:高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)+現(xiàn)代服務(wù)業(yè)
地方政府業(yè)績(jī)工程:從半導(dǎo)體到面板如出一轍
消費(fèi)無(wú)線MEMS在產(chǎn)業(yè)衰退中殺出血路
分析稱美國(guó)科技業(yè)年底有望復(fù)蘇
市場(chǎng)存疑慮 面板漲勢(shì)稍歇
東莞用工缺口重現(xiàn) 人才市場(chǎng)招工忙
針對(duì)可持續(xù)性優(yōu)勢(shì)應(yīng)用開(kāi)發(fā)解決方案——萊迪思公司總裁兼首席執(zhí)行官Bruno Guilmart訪談
iPhone 3GS拆解報(bào)告:博通與東芝贏得訂單
受iPhone和Palm Pre推動(dòng) 到2010年將有三分之一的手機(jī)使用加速計(jì)
中國(guó)電子將召開(kāi)上海貝嶺重組會(huì)議
硅之變:英特爾眼中的新世界
“新摩爾定律”漸行漸近 催生需求驅(qū)動(dòng)型創(chuàng)新革命
南京“半路殺出”:地方政府爭(zhēng)奪夏普
無(wú)錫尚德:政策生死棋
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