英特爾和AMD：誰(shuí)誤導(dǎo)了誰(shuí)?
IC設(shè)計(jì)業(yè)：上下游通力渡難關(guān)
全球半導(dǎo)體行業(yè)繁榮周期將被終結(jié)
Gartner：明年芯片業(yè)營(yíng)收或跌10% 后年將復(fù)蘇
9月半導(dǎo)體銷(xiāo)售額小增 消費(fèi)者信心是關(guān)鍵
半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣不在 復(fù)蘇時(shí)間難料
臺(tái)積電：全球半導(dǎo)體行業(yè)明年可能下滑10%
誰(shuí)將是英特爾破壟斷“堅(jiān)冰”強(qiáng)有力的挑戰(zhàn)
內(nèi)存廠商陸續(xù)宣布減產(chǎn) 全球產(chǎn)能將減少13%
陳立白：晶片廠最壞日子還沒(méi)到
半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣不在 復(fù)蘇時(shí)間難料
IDH：IC應(yīng)用差異化期待更好研發(fā)環(huán)境
DRAM廠另謀出路 搶進(jìn)晶圓代工市場(chǎng)
DDR2價(jià)格低于成本,DRAM廠商采取減產(chǎn)行動(dòng)
分析稱(chēng)蘋(píng)果坐擁245億美元現(xiàn)金應(yīng)回購(gòu)股票
三巨頭齊發(fā)三季報(bào)：芯片代工業(yè)面臨冬天
iSuppli降低HDD市場(chǎng)預(yù)測(cè)
硅晶原料供應(yīng)量增加 太陽(yáng)能板廠商面臨新壓
恩智浦CTO描繪未來(lái) 汽車(chē)電子創(chuàng)新層出不窮
SaaS是IC設(shè)計(jì)企業(yè)的福音亦或是天方夜譚
日本IC產(chǎn)業(yè)冷暖變化
芯片需求降低 半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備減產(chǎn)
瑞芯微電子勵(lì)民：學(xué)會(huì)在冬天中成長(zhǎng)
解構(gòu)4萬(wàn)億 裝備制造業(yè)前景如何？
美股評(píng)論：半導(dǎo)體投資線(xiàn)索難尋覓
美股評(píng)論：全球芯片業(yè)瀕臨絕境
DRAM廠家紛紛計(jì)劃撤出國(guó)內(nèi)生產(chǎn)線(xiàn)
ADI射頻產(chǎn)品極具優(yōu)勢(shì)
日本IC產(chǎn)業(yè)冷暖變化
金融海嘯沖擊 太陽(yáng)能明年發(fā)展看法兩極
英特爾大連工廠總經(jīng)理科比：工期進(jìn)度超預(yù)期
觀點(diǎn)：未來(lái)的嵌入式設(shè)計(jì)將是什么樣子？
三星Q3利潤(rùn)同比減少44% 手機(jī)業(yè)務(wù)仍是亮點(diǎn)
分析稱(chēng)AMD繼續(xù)輸給英特爾 移動(dòng)CPU是軟肋
HDTV到2012年將增長(zhǎng)到2.412億臺(tái)
電源管理與模擬半導(dǎo)體廠商面臨嚴(yán)峻形勢(shì)
全球不確定性影響2009年制造業(yè)預(yù)期
奧運(yùn)會(huì)后的世界半導(dǎo)體市場(chǎng)
PCB定單冷 提前進(jìn)入冰河期
聚積科技深耕LED驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)
微軟反盜版：給盜版一次無(wú)意義示威
芯片之爭(zhēng)：此45納米非彼45納米
德州儀器裁員賣(mài)廠 手機(jī)芯片業(yè)重組將現(xiàn)
背光模塊成本偏高,LED NB滲透率不如預(yù)期
低價(jià)便攜電腦市場(chǎng)或成芯片雙雄交火地
AMD分拆制造業(yè) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將被重塑
無(wú)工廠半導(dǎo)體企業(yè)收入排行 高通居榜首
聯(lián)發(fā)科在海外收購(gòu)MEMS關(guān)鍵技術(shù) 進(jìn)軍手機(jī)MEMS應(yīng)用
GSA：08年Q2無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司收入增速放緩
芯片需求降低 半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備減產(chǎn)
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