英特爾副總裁基辛格透露公司未來四大預(yù)測(cè)
手機(jī)無線芯片出貨量放緩 但前景可期
Gartner：惠普是半導(dǎo)體芯片需求最大廠商
IC China 2008 四大熱點(diǎn)緊扣行業(yè)發(fā)展重點(diǎn)
DNA芯片能否成為癌癥克星？
NEC電子全力挑戰(zhàn)40nm工藝LSI
全球百家最大OEM廠商 消耗半導(dǎo)體2,090億美元
手機(jī)無線芯片出貨量放緩 但前景可期
ADI聚焦四大應(yīng)用 重新布局DSP市場(chǎng)
2011年二極管背投光源液晶電視將占8%
系統(tǒng)級(jí)芯片掀開半導(dǎo)體美麗新世界
“凱明事件”后,本土IC設(shè)計(jì)業(yè)風(fēng)投轉(zhuǎn)入低谷
產(chǎn)品定義能力與系統(tǒng)開發(fā)能力對(duì)電子制造商的重要性將日趨突出
芯片需求降低 半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備減產(chǎn)
瑞芯微電子勵(lì)民：學(xué)會(huì)在冬天中成長(zhǎng)
解構(gòu)4萬億 裝備制造業(yè)前景如何？
美股評(píng)論：半導(dǎo)體投資線索難尋覓
美股評(píng)論：全球芯片業(yè)瀕臨絕境
臺(tái)灣面板嚴(yán)重過剩 兩岸應(yīng)當(dāng)尋求更深合作
半導(dǎo)體特征循環(huán)與可重構(gòu)芯片
芯片巨頭點(diǎn)燃“高清”戰(zhàn)火
進(jìn)步源于極端偏執(zhí) 探訪英特爾之芯
蘋果效應(yīng)失靈,N閃存市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩
半導(dǎo)體增速放緩 關(guān)注內(nèi)需型公司
450毫米晶圓工藝將使芯片成本降低40% 產(chǎn)業(yè)面臨洗牌
市場(chǎng)需求呈現(xiàn)多樣化 高端汽車IC引入中國(guó)
GaN挑戰(zhàn)硅器件市場(chǎng) 未來兩年復(fù)合年增率將達(dá)80%
半導(dǎo)體業(yè)秋風(fēng)瑟瑟 新進(jìn)赴美IPO打退堂鼓
NXP副總裁：在細(xì)分市場(chǎng)確立領(lǐng)導(dǎo)地位是關(guān)鍵
廠商云集2008 AES大會(huì),中國(guó)市場(chǎng)前景可期
三星變芯 高通自吞霸道苦果
嵌入式系統(tǒng)是嵌入式軟件與IC發(fā)展基礎(chǔ)
摩爾定律有望重塑半導(dǎo)體制造新經(jīng)濟(jì)模式
微利時(shí)代,中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的前路在哪里
探索功率二、三極管市場(chǎng)可持續(xù)發(fā)展之路
全球閃存市場(chǎng)達(dá)254億美元 廠商Q4投身30nm制程
模擬IC迎來旺季 價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)成為重點(diǎn)
IC設(shè)計(jì)成本暴增 半導(dǎo)體研發(fā)支出持續(xù)增長(zhǎng)
挑戰(zhàn)高通和德州儀器　英特爾重返手機(jī)市場(chǎng)
5月全球芯片收入217億美元 環(huán)比增長(zhǎng)7%
手機(jī)拆機(jī)分析揭示移動(dòng)存儲(chǔ)未來
芯片需求降低 半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備減產(chǎn)
瑞芯微電子勵(lì)民：學(xué)會(huì)在冬天中成長(zhǎng)
解構(gòu)4萬億 裝備制造業(yè)前景如何？
美股評(píng)論：半導(dǎo)體投資線索難尋覓
美股評(píng)論：全球芯片業(yè)瀕臨絕境
2012年壓電器件市場(chǎng)有望達(dá)到70億美元
中國(guó)DRAM需求反彈
批量應(yīng)用導(dǎo)致利潤(rùn)率低下 電源管理芯片市場(chǎng)陷入困局
面臨庫存出貨壓力 大尺寸面板價(jià)格持續(xù)下跌1-2%
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