新藍牙資格認證流程——PRD2.0
電子元器件：下半年迎來黃金時節(jié)
京東方: 與BOEHYDIS早無關系 不虧本的結局
半導體制程微細化技術再突破 從65nm到45nm的微觀神話
芯片需求降低 半導體生產(chǎn)設備減產(chǎn)
瑞芯微電子勵民：學會在冬天中成長
解構4萬億 裝備制造業(yè)前景如何？
美股評論：半導體投資線索難尋覓
美股評論：全球芯片業(yè)瀕臨絕境
ABI Research：到2012年全球SIP用戶數(shù)目預計將達12億
蘋果獨霸全球四分之一NAND閃存 供應短缺將刺激價格上漲
解決芯片間互連 看3D封裝最新進展
低功耗多模技術主導新手機電視芯片
電子廢物回收不正?，F(xiàn)象 健全法規(guī)是關鍵
分析稱全球觸摸屏市場將高速增長
TFT LCD價格走強,DisplaySearch調(diào)高FPD收入預測
行業(yè)專家大膽預言IC產(chǎn)業(yè)未來：要么合作,要么滅亡!
超低成本手機不斷演變 芯片方案力求差異
IDC: 2007年將是中國IPTV規(guī)模商用元年
印度：六大舉措促進軟件與IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展
半導體供應商電容式觸控技術及方案點評
把脈全球風投走勢：中國仍是制造首選,印度獨占研發(fā)鰲頭
2011年全球IPTV視頻服務收入將增34倍
符合RoHS環(huán)保法規(guī)的四步管理策略
2011年大尺寸LCD面板市場將首次突破千億美元
手機電視需防圈地陷阱
外資掌控中國數(shù)字電視核心專利懸疑
高端封裝產(chǎn)能壟斷 明確目標把握細分市場
25歲DSP迎來第三次應用高潮
博通-高通案鬧到總統(tǒng),博通呼吁美國為發(fā)展中國家做好榜樣
DSP 25年–讓夢想照進現(xiàn)實
Intel VS AMD--那一場奇妙戰(zhàn)斗
芯片需求降低 半導體生產(chǎn)設備減產(chǎn)
瑞芯微電子勵民：學會在冬天中成長
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美股評論：半導體投資線索難尋覓
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笑對FPGA競爭,TI稱可編程DSP是通往量產(chǎn)的最佳途徑
A-GPS手機將占四成 芯片市場洗牌在即
MCU：開放核心與專有核心誰將勝出
半導體巨頭與專業(yè)廠商共舞數(shù)字家庭市場
全面推進RFID部署 NXP在奧建立新測試中心
Intel披露未來微處理器和芯片組的研究規(guī)劃
芯片廠力挺“地標”如期實施
SiRF巨資收購掌微 GPS芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)兩大變化
選擇兼容性靈活的控制芯片 避免存儲卡質(zhì)量風波
25年DSP前行的兩個車輪：推和拉
韓國面向顯示設備領域的芯片
SOI滿足IC高端特殊應用需求
南通富士通：用創(chuàng)新創(chuàng)造新的輝煌
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