賽米控SKYPER 42的使用壽命三倍于常規(guī)驅(qū)動器
Power Metal Strip®儀表分流電阻 首次實(shí)現(xiàn)直接PCB安裝
安森美推出6款通過AEC-Q101認(rèn)證邏輯電平單通道功率MOSFET
歐勝微電子發(fā)布全球最高電流單片電源管理芯片
可用于輸出功率高達(dá)1.5MW逆變器的IGBT驅(qū)動器SKYPER42
飛兆半導(dǎo)體榮獲海信“2010年度核心供應(yīng)商”大獎
TI全新單芯片認(rèn)證 PROFIBUS® 解決方案 AM1810 Sitara™
泰思特電子《電磁兼容和PCB設(shè)計(jì)技術(shù)》研討會
IR推出兩款具有低柵級電荷的車用DirectFET®2功率MOSFET
Vishay推出可有效提高系統(tǒng)可靠性的新款長邊接頭厚膜電阻
受國內(nèi)3G投資影響 PCB高端核心產(chǎn)品量產(chǎn)明顯增加
IC基板市場營收7月再創(chuàng)新高 3G基地臺端需求持續(xù)增溫
奧地利微電子推出低功耗FSK收發(fā)器AS3900
半導(dǎo)體電子元件產(chǎn)業(yè)市場本季度獲利暴增171%
下游客戶庫存調(diào)整影響不大 PCB毛利率有望提升
Silicon Labs發(fā)布新的無線遙控控制芯片Si4010
適合移動應(yīng)用的新型、高靈活性照明管理單元
Vishay推出業(yè)界面積最小、厚度最薄的N溝道芯片級功率MOSFET
IMVP-6/6+/6.5 單相 DC/DC 控制器
Diodes全新小巧晶體管實(shí)現(xiàn)小型化產(chǎn)品設(shè)計(jì)
Avago推出新單芯片信號調(diào)節(jié)IC APDS-9702
SILICON LABS 超低功耗無線MCU
恩智浦推出采用2引腳FlatPower SOD128封裝的TVS產(chǎn)品
PI推出的LinkSwitch®-PH和LinkSwitch®-PL系列
Vishay改進(jìn)ThermaSim在線MOSFET熱仿真工具
ERG推出新型高效率、雙輸出LED驅(qū)動板
安森美半導(dǎo)體推出用于便攜電子應(yīng)用的IPD2工藝技術(shù)
恩智浦發(fā)布用于高效照明的可調(diào)光LED驅(qū)動芯片SSL2103
奧地利微電子推出高集成環(huán)境噪聲抑制芯片
安森美推出用于計(jì)算及消費(fèi)應(yīng)用的高能效同步整流驅(qū)動器
恩智浦推出全球最小的32位ARM微控制器
恩智浦推出全球最小的32位ARM微控制器
安森美半導(dǎo)體推出新的時鐘和數(shù)據(jù)多工器產(chǎn)品
航嘉H403與X7 的完美亮相香港電子展
“三網(wǎng)融合”加速PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展 預(yù)計(jì)兩年內(nèi)超過日本
Power Integrations推出創(chuàng)新的雙端子CAPZero系列IC
泰科電子推出全新符合ROHS認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)的IDC SSL連接器
意法半導(dǎo)體消費(fèi)電子核心戰(zhàn)略助力中國數(shù)字娛樂市場發(fā)展
Sigma推出首款單芯片EoC解決方案CopperGate CG3310M
Vishay發(fā)布2010年的“Super 12”高性能產(chǎn)品
低噪聲放大器在手機(jī)GPS上的應(yīng)用
Vishay發(fā)布新款microBUCKTM集成同步降壓穩(wěn)壓器
開關(guān)電源設(shè)計(jì)與應(yīng)用高級培訓(xùn)
Q1電子元件市場回升趨緩 制造商謹(jǐn)慎而行
TI推出支持Stellaris® MCU系列的工具與CAN參考設(shè)計(jì)
Microchip推出同步升壓穩(wěn)壓器延長電池應(yīng)用壽命
2010 IIC世強(qiáng)電訊展示領(lǐng)先照明解決方案引導(dǎo)照明新趨勢
英飛凌推出全球最小的3G智能手機(jī)HSPA+系統(tǒng)解決方案
英飛凌推出全球最小的低功耗全集成式GPS接收前端模塊
Intersil推出可簡化設(shè)計(jì)、降低風(fēng)險并加速的電源模塊系列
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