Insyde展示新一代TPM 1.2安全芯片 增強了PC系統(tǒng)安全保障
安華高科上市用于車載的0.45mm厚芯片LED和0.5W輸入功率的功率LED
OKI與川崎微電子共同推出支持FP-LVDS傳輸方式的T-CON芯片..
杰爾系統(tǒng)最新推出1394B芯片組傳輸速度高達(dá)800Mbits/s..
國半推出一款多速率串行數(shù)字接口（SDI）串行/解串器二合一芯片
廣晟推出射頻收發(fā)芯片面向TD-SCDMA終端..
Atmel推出LF產(chǎn)品適用的RFID芯片
Anadigm推出HF和UHF兼容的第三代RFID芯片組..
UHF RFID讀卡器單芯片上市
NEC電子推出可用于內(nèi)置硬盤的機頂盒的芯片
美信推出VGA多路復(fù)用器，減少工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)所需的芯片數(shù)目..
研諾推出首款集成式超級電容充電器芯片
詠發(fā)推出六合一移動數(shù)字電視解調(diào)單芯片AF9100
POWI推出新型電源芯片可提供高達(dá)280％的峰值功率
威訊紫晶科技推出便攜式SOC芯片開發(fā)驗證平臺
OKI擴充Full HD液晶TV用高性能驅(qū)動芯片的產(chǎn)品陣容
華邦電子推出新款多媒體與交互式玩具芯片
芯慧同用與閃聯(lián)合作開發(fā)支持 IGRS 協(xié)議的首個芯片
銳迪科推出首款 2.4GHz ISM射頻前端模塊
裕中國際YICGPS模塊內(nèi)建SiRFstar III芯片組
Atmel推出基于微控制器的可定制系統(tǒng)級芯片平臺
Epson Toyocom開發(fā)2016 SPXO及全球最小的2016 TCXO晶體裝置
RAMTRON宣布推出FM33x產(chǎn)品系列
意法半導(dǎo)體推出多功能資產(chǎn)跟蹤專用遠(yuǎn)距離RFID芯片..
科勝訊第三代Wi-Fi芯片支持蜂窩手機接口及藍(lán)牙..
Dallas推出“單芯片時鐘卡”，用于SONET/SDH同步..
IDT推出預(yù)處理交換芯片增強下一代無線基礎(chǔ)設(shè)施性能..
Dallas新款電池電量計芯片提供三種供電模式..
國半推出兩款Boomer音頻子系統(tǒng)，內(nèi)置射頻抑制IC..
國半新款音頻芯片具有D類單聲道放大器和各種音效控制..
ST推出首款支持CSI-1/CCP2 class 0視頻解串器接口芯片..
威訊紫晶科技推出第二代VinnoTech SOC芯片開發(fā)驗證平臺..
海爾集成電路推出HR6P系列微控制器芯片..
Silicon Labs單芯片手機方案eBOM成本減少75％..
華邦新款硬件監(jiān)測控制芯片支持Intel PECI..
PMC-Sierra推出用于VDSL2以及ADSL2+的模擬前端..
Vishay最新T83固體鉭電容具有高可靠性和五種封裝選擇..
Atmel發(fā)布新款智能卡芯片，達(dá)到兩秒以下的讀取速度..
NS推出業(yè)界最強勁的陶瓷揚聲器驅(qū)動器
CSR的BlueVOX QFN芯片使藍(lán)牙耳機材料成本僅需6美元..
艾訊推出多款Mini ITX工業(yè)等級系列產(chǎn)品
捷德為美國銀行NFC試點提供安全芯片管理解決方案..
DiBcom最新DVB-T接收單芯片集成了調(diào)諧器、解調(diào)器和USB2.0橋接器
內(nèi)建ESD防護(hù)架構(gòu)的LED驅(qū)動芯片
龍鼎微電子推出了用于一節(jié)電池升壓的芯片PAM2400
NVIDIA應(yīng)對K10處理器 新芯片組今年登場
OmniVision發(fā)布新型傳感器芯片
瑞薩科技推出新M16C/64和M16C/65族產(chǎn)品
Micrel發(fā)布了QwikRadio射頻接收器芯片系列最新成員MICRF213
IR推出了其新的XPhase可擴展多相轉(zhuǎn)換器芯片組系列
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