Chipidea針對(duì)便攜式消費(fèi)應(yīng)用推出D類音頻驅(qū)動(dòng)器IP
業(yè)界第一個(gè)D類音頻驅(qū)動(dòng)器IP（Chipidea）
Skyworks發(fā)布Helios 3 Polar Loop EDGE射頻子系統(tǒng)
突破GSM無(wú)線市場(chǎng)射頻功率技術(shù) 飛思卡爾推出100W輸出功率的雙級(jí)RFIC
MaxLinear推出全球最小硅調(diào)諧器射頻IC MxL7001
銳迪科微電子針對(duì)2.4GHz ISM應(yīng)用推出新一代射頻前端模塊
本土TD射頻芯片首次實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)HSDPA
盛群HT83xxx系列精簡(jiǎn)型語(yǔ)音IC內(nèi)置PWM喇叭驅(qū)動(dòng)
Chipidea推出業(yè)界針對(duì)便攜式消費(fèi)應(yīng)用的D類音頻驅(qū)動(dòng)器IP
恩智浦?jǐn)y手iBiquity推進(jìn)車載多標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字地面收音機(jī)技術(shù)的發(fā)展
Micrel低功耗RF模塊工作于433/868MHz頻段
Zarlink 推出植入式射頻芯片
矽瑪特推出8通道影院音效CODEC支持ADAT及SPDIF接口
飛思卡爾低功耗UHF發(fā)射器適用于胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)
卓聯(lián)ZL38005語(yǔ)音處理平臺(tái)噪聲衰減能力高達(dá)20dB
Sirit推出多協(xié)議嵌入式高頻RFID讀卡器模塊
Epson Toyocom開發(fā)出超小SMD型音叉式石英晶振
美信單聲道D類音頻功放具超低EMI
ST芯片向先進(jìn)的45nm CMOS射頻技術(shù)升級(jí)
TI推出三款支持低功耗與噪聲過(guò)濾功能的新型音頻編解碼器
訊寶第二代RFID嵌體組合能在30英尺內(nèi)讀取
NJR新款音頻處理IC內(nèi)置6個(gè)系統(tǒng)的輸入選擇器功能
NEC新款手機(jī)音頻處理器支持版權(quán)保護(hù)
Avago高線性度LNA工作于1.8-2.2GHz頻段
RF Industries推出具有3.5mm適配器的RF連接器套件
英飛凌推出首款支持LTE功能的射頻收發(fā)器
Atmel發(fā)布針對(duì)工業(yè)應(yīng)用超高頻ASK/FSK收發(fā)器ATA8x0x系列
Reva Systems推出RFID產(chǎn)品系列TAP 331新型標(biāo)簽處理器
Atmel 推出功能豐富的工業(yè)用超高頻 ASK/FSK 收發(fā)器
英飛凌交付第10億顆射頻收發(fā)器 并推出下一代LTE芯片
NEC開發(fā)出柔性超薄電池 適用于各種移動(dòng)應(yīng)用
訊寶首款射頻開關(guān)RFS7000支持多種無(wú)線傳輸標(biāo)準(zhǔn)
Cadence攜手UMC在無(wú)線SoC參考流程上開發(fā)射頻集成電路設(shè)計(jì)
SiGe半導(dǎo)體推出無(wú)線射頻前端系統(tǒng)解決方案
WJ通訊公司發(fā)布業(yè)內(nèi)尺寸最小的射頻識(shí)別閱讀器MPR7020
R&S推出最新1MHz～6GHz射頻信號(hào)源SMB100A
英飛凌單芯片SMARTi PM CMOS射頻收發(fā)器
凌特發(fā)布優(yōu)化的纖巧擴(kuò)頻硅振蕩器LTC6908
捷頂推出針對(duì)便攜式音頻應(yīng)用的低功耗FM發(fā)射芯片
Maxim推出音頻和均衡控制器MAX5440
Linear推出寬帶寬低功耗有源混頻器LT5560
Dominant Semi推出1瓦系列LED 封裝尺寸小
TI面向便攜式設(shè)備推出新款立體聲音頻編解碼器
訊寶科技推出第二代移動(dòng)RFID讀取器可用于車輛識(shí)別
盛群新推出以HT36母體為基礎(chǔ)所開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)音樂(lè)播放器
JamTech發(fā)布數(shù)字音頻放大器JM2020 性能超過(guò)D類
盛群新推出音樂(lè)播放器HT38A5和HT3834
Skyworks發(fā)布高動(dòng)態(tài)范圍的無(wú)線系統(tǒng)有源混頻器
IDT為PC音頻編解碼器推出Vista軟件 實(shí)現(xiàn)HD音頻
義隆電子推出提升產(chǎn)品效能的新一代語(yǔ)音OTP芯片
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