微電子科學技術的戰(zhàn)略地位
硅基的量子器件和納米器件
集成電路市場和產業(yè)結構的發(fā)展規(guī)律
Diva 的用法
淺談PCB
在IC物理設計中應用層次化設計流程Hopper提高產能
Design of VLSI CMOS集成電路的物理結構
安華推出16針薄型SOIC封裝的數(shù)字光電耦合器
lithography
Vishay推出新型紅色TELUX LED 實現(xiàn)低成本汽車照明
印制線路板含銅蝕刻廢液的綜合利用技術
集成電路的封裝
TTL門電路的邏輯擴展
離子遷移對印刷線路板絕緣性能的影響
NEC推出第二代65nm節(jié)點VLSI多層互連技術
Latch-Up(鎖定)
TTL各系列集成門電路主要性能指標
雙極型電路的版圖設計
集成電路生產線
封裝的作用
半導體制造過程後段（Back End） ---后工序
測試制程（Initial Test and Final Test）
封裝的要求
封裝類型
版圖設計的一般規(guī)則
CMOS反相器
硅-直接鍵合技術的應用
一種BiCMOS工藝的AB類自適應偏置輸出級
Taguchi正交陣列在封裝設計中的應用
集成系統(tǒng)PCB板設計的新技術
Refractory Barrier Metal
Mount 和 Bond
封裝工藝概述
載流子的擴散和漂移
Ohmic Contacts
智能包裝新品
國際紙業(yè)開發(fā)基于RFID的智能包裝
正確的密封箱材料選擇方法
HMKDZN-500型智能焊接控制器簡介
可自動復位的過壓保護電路
一種自恢復過壓保護電路
智能建筑弱電技術的概念
機械密封端面槽形的可視化設計
MAX3420E系統(tǒng)調試
Data Matrix 二維碼圖像處理與應用
EWB在數(shù)字電子電路綜合課程設計中的應用
MMIC和RFIC的CAD
產生數(shù)量可變突發(fā)脈沖的電路
高等級公路路面裂縫類病害輪廊提取的算法研究
集成電路系統(tǒng)級封裝(SiP)技術和應用
買賣網(wǎng)電子技術資料、開發(fā)技術
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