不干膠標(biāo)簽的印后加工--覆膜
不干膠標(biāo)簽的印后加工--燙金
不干膠標(biāo)簽的印后加工--VU上光
書刊精裝加工各個(gè)工序的控制要點(diǎn)
柔版印刷上光的注意點(diǎn)
印刷對(duì)覆膜的影響 
干,濕式覆膜復(fù)合工藝優(yōu)劣比較 
機(jī)溶劑型覆膜膠的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
彩印包裝覆膜上光的要求
三維立體模切技術(shù)的亮點(diǎn)
圓壓圓模切優(yōu)于平壓平模切
覆膜技術(shù)分類與應(yīng)用全解(下)
覆膜技術(shù)分類與應(yīng)用全解(上)
裝訂工序技術(shù)問答
磁性模切壓凹凸技術(shù)的應(yīng)用
書刊裝訂用濕致硬化型聚氨酯熱熔膠(下)
書刊裝訂用濕致硬化型聚氨酯熱熔膠(上)
圖書裝訂質(zhì)量問題及解決方法(下)
圖書裝訂質(zhì)量問題及解決方法(上)
書刊印裝的質(zhì)量管理
國(guó)產(chǎn)騎馬訂聯(lián)動(dòng)線工藝與特點(diǎn)(下)
國(guó)產(chǎn)騎馬訂聯(lián)動(dòng)線工藝與特點(diǎn)(上)
軟面精裝書工藝探討
粘接動(dòng)態(tài)變化看無線膠訂質(zhì)量(下)
粘接動(dòng)態(tài)變化看無線膠訂質(zhì)量(上) 
上光工藝常見故障解析--膜層不耐磨
上光工藝常見故障解析--上光油增稠和凝膠
上光工藝常見故障解析--水紋、線痕
上光工藝常見故障解析--上光后承印物變色
上光工藝常見故障解析--上光的燙印不牢
上光工藝常見故障解析--易折裂或掉色
上光工藝常見故障解析--上光油不耐水
上光工藝常見故障解析--光油發(fā)花或附著差
上光工藝常見故障解析--粘連而氣味大
上光工藝常見故障解析--光澤度差
覆膜工藝不可回避的難題(三)
覆膜工藝不可回避的難題(一)
覆膜工藝不可回避的難題(二)
印后裝訂方法解答(15-19)
印后裝訂方法解答(20-27)
印后裝訂方法解答(6-14)
印后裝訂方法解答(1-5)
三面切書機(jī)裁切質(zhì)量問題剖析 
精裝畫冊(cè)的方法
覆膜工藝的重新認(rèn)識(shí)(下)
覆膜工藝的重新認(rèn)識(shí)(中)
覆膜工藝的重新認(rèn)識(shí)(上)
印后新視點(diǎn)--精細(xì)模切工藝(三)
印后新視點(diǎn)--精細(xì)模切工藝(四)
印后新視點(diǎn)--精細(xì)模切工藝(二)
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