| 品牌 | 邦樂達(dá) | 型號 | qsc6010 |
| 規(guī)格 | bga | 外形尺寸 | 180x135x40（mm） |
| 重量 | 0.5（kg） | 產(chǎn)品用途 | 手機(jī)主控芯片測試 |
獨(dú)創(chuàng)方法保證連接定可靠；采用進(jìn)口探針和防靜電材料；探針可以更換，維修方便；最小測試間距可達(dá)0.4mm；
產(chǎn)品特點(diǎn)及性能參數(shù)：
※ 采用手動翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便；
※ 上蓋的ic壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，保證ic的壓力均勻，不移位；
※ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會損壞錫球；
※ 高精度的定位槽或?qū)蚩?，保證ic定位精確，測試效率高；
※ 采用浮板結(jié)構(gòu)，對于bga ic 有球無球都能測,
※ 探針材料：鈹銅(標(biāo)準(zhǔn))，
※ 探針可更換，維修方便，成本低。
※ 絕緣材料：電木、fr4、
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離）；
※ 交貨快：最快三天內(nèi)交貨。
產(chǎn)品服務(wù)：
※ 三個(gè)月免費(fèi)保修（人為損壞除外）。
※ 保修期外，免費(fèi)維修，如果需換件，只收材料成本費(fèi)
※ 可以免費(fèi)相關(guān)的技術(shù)支持。