bga/ic拆液膠　 拆除電路板上的封裝膠及耐高溫膠座

品牌：jec

bga-ic拆膠液

適用于手機(jī)fc bga型 cpu 芯片底部填充樹酯膠軟化拆除。系最新環(huán)保安全配方。能快速軟化、疏松已固化的酚醛、環(huán)氧、丙烯酸、聚氨酯、有機(jī)硅等樹酯膠。對手機(jī)電路板及元器件無損害。應(yīng)用時用一小塊藥棉蘸滿拆膠液，覆蓋在帶對膠的bga世片上，再用小塑料口袋將整個主板套好，封閉，水平放置20分鐘后再重新做一次（諾基亞時間加長），使bga芯片外部可見封膠充分軟化，然后通過放大鏡或顯微鏡用針狀工具小心地將軟化的封膠剝離清除掉，剝離時要注意避免損害bga芯片周邊走線和手機(jī)主板銅箔線路。

注意：拆膠液切鐵籠觸及眼睛、皮膚，如不慎接觸可用清水清洗。用畢時封好瓶蓋，以免藥液揮發(fā)比例失調(diào)，影響效果。瓶內(nèi)藥液會產(chǎn)生氣壓、小心開啟。

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