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通用嵌入式開發(fā)板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) YTD10EV211301品牌、價(jià)格、PDF參數(shù)
YTD10EV211301
品牌、價(jià)格
元器件型號(hào)
廠商
描述
數(shù)量
價(jià)格
YTD10EV211301
Renesas Electronics America
DEV EVALUATION KIT H8S/2113
0
1:$315.88000
YTD10EV211301
PDF參數(shù)
類別:
通用嵌入式開發(fā)板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等)
類型:
MCU
適用于相關(guān)產(chǎn)品:
H8S/2113
所含物品:
板
電子產(chǎn)品資料
通用嵌入式開發(fā)板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) Z51F3220000ZCO品牌、價(jià)格、PDF參數(shù)
通用嵌入式開發(fā)板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) Z8038000ZCO品牌、價(jià)格、PDF參數(shù)
通用嵌入式開發(fā)板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) Z84C9000ZCO品牌、價(jià)格、PDF參數(shù)
通用嵌入式開發(fā)板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) Z8917500ZCO品牌、價(jià)格、PDF參數(shù)
通用嵌入式開發(fā)板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) ZA9L1000300MODG品牌、價(jià)格、PDF參數(shù)
通用嵌入式開發(fā)板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) ZA9L1000300ZABG品牌、價(jià)格、PDF參數(shù)
通用嵌入式開發(fā)板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) ZA9L1000300ZEMG品牌、價(jià)格、PDF參數(shù)
通用嵌入式開發(fā)板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) ZZR0MCISPFZZ0002品牌、價(jià)格、PDF參數(shù)
D-Sub,D 形 - 后殼,防護(hù)罩 020961-0000品牌、價(jià)格、PDF參數(shù)
D-Sub,D 形 - 后殼,防護(hù)罩 020962-0000品牌、價(jià)格、PDF參數(shù)
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