元器件型號(hào) | 廠商 | 描述 | 數(shù)量 | 價(jià)格 |
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BDN09-3CB/A01 | CTS Thermal Management Products | HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ | 6,678 | 1:$3.04000 10:$2.73400 100:$2.12630 500:$1.82250 1,000:$1.70100 5,000:$1.54913 |
類別: | 熱敏 - 散熱器 |
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類型: | 頂部安裝 |
冷卻式包裝: | 分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) |
固定方法: | 散熱帶,粘合劑(含) |
形狀: | 方形,鰭片 |
長(zhǎng)度: | 0.910"(23.11mm) |
寬: | 0.910"(23.11mm) |
直徑: | - |
機(jī)座外的高度(散熱片高度): | 0.355"(9.02mm) |
溫升時(shí)的功耗: | - |
在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻: | 在 400 LFM 時(shí)為9.6°C/W |
自然環(huán)境下的熱電阻: | 26.9°C/W |
材質(zhì): | 鋁 |
材料表面處理: | 黑色陽(yáng)極化處理 |