板至板 - 接頭,公引腳 TML-125-02-G-D品牌、價(jià)格、PDF參數(shù)

TML-125-02-G-D • 品牌、價(jià)格
元器件型號 廠商 描述 數(shù)量 價(jià)格
TML-125-02-G-D Samtec Inc CONN HEAD 50POS DBL GOLD 0 1:$7.18000
TML-125-02-G-D • PDF參數(shù)
類別: 板至板 - 接頭,公引腳
連接器類型: 有罩
位置數(shù): 50
加載位置的數(shù)目: 全部
間距: 0.050"(1.27mm)
行數(shù): 2
行間距: 0.100"(2.54mm)
高度堆疊(配接): -
超出電路板的模制高度: 0.380"(9.65mm)
觸點(diǎn)接合長度: 0.230"(5.84mm)
安裝類型: 通孔
端子: 焊接
觸點(diǎn)表面涂層:
觸點(diǎn)涂層厚度: 10µin(0.25µm)
特點(diǎn): -
顏色:
包裝: 管件