板至板 - 接頭,公引腳 BBL-132-G-E品牌、價(jià)格、PDF參數(shù)

BBL-132-G-E • 品牌、價(jià)格
元器件型號(hào) 廠商 描述 數(shù)量 價(jià)格
BBL-132-G-E Samtec Inc CONN HEADR LOPRO 32POS .100 GOLD 38 1:$11.20000
10:$10.02200
100:$8.25300
500:$6.52380
1,000:$5.60025
5,000:$5.10900
10,000:$4.91250
BBL-132-G-E • PDF參數(shù)
類別: 板至板 - 接頭,公引腳
連接器類型: 無(wú)罩
位置數(shù): 32
加載位置的數(shù)目: 全部
間距: 0.100"(2.54mm)
行數(shù): 1
行間距: -
高度堆疊(配接): -
超出電路板的模制高度: 0.070"(1.78mm)
觸點(diǎn)接合長(zhǎng)度: 0.105"(2.67mm)
安裝類型: 通孔
端子: 焊接
觸點(diǎn)表面涂層:
觸點(diǎn)涂層厚度: 20µin(0.51µm)
特點(diǎn): -
顏色:
包裝: 散裝
電子產(chǎn)品資料
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