EPG.0B.306.HLN

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EPG.0B.306.HLN
深圳市湘達電子有限公司
深圳市湘達電子有限公司
聯(lián)系人：朱平
電話：0755-83229772-83202753
地址：辦公地址幫我改成深圳市福田區(qū)紅荔路上步工業(yè)區(qū)201棟東座4樓F02室
692
LEMO
原廠
21+
-
百分百進口原裝現(xiàn)貨，價格有優(yōu)勢。

EPG.0B.306.HLN
北京杰創(chuàng)宏達電子有限公司
北京杰創(chuàng)宏達電子有限公司
聯(lián)系人：沈小姐/伊小姐/張先生
電話：010-61190909
地址：北京市海淀區(qū)安寧莊26號悅MOMA701室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
1500
LEMO
Connect
24+
-
授權(quán)代理商

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功能描述
環(huán)形推拉式連接器 6P FEMALE PCB MNT R/A SOLDER
RoHS
否
制造商
Hirose Connector
產(chǎn)品類型
Connectors
系列
HR10
觸點類型
Socket (Female)
外殼類型
Receptacle
觸點數(shù)量
4
外殼大小
7
安裝風格
Panel
端接類型
Solder
電流額定值
2 A

EPG.0B.306.HLN 技術(shù)參數(shù)

EPG.0B.305.HLN 功能描述:5 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:0B 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器類型:插座，母形插口針腳數(shù):5 外殼尺寸 - 插件:305 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:通孔，直角端接:焊接緊固類型:推挽式朝向:G 侵入防護:IP50 - 防塵外殼材料，鍍層:聚苯硫醚（PPS）觸頭鍍層:金特性:屏蔽觸頭鍍層厚度:59μin（1.50μm）額定電流:4.5A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 250°C 標準包裝:1 EPG.0B.304.HLN 功能描述:4 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:0B 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器類型:插座，母形插口針腳數(shù):4 外殼尺寸 - 插件:304 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:通孔，直角端接:焊接緊固類型:推挽式朝向:G 侵入防護:IP50 - 防塵外殼材料，鍍層:聚苯硫醚（PPS）觸頭鍍層:金特性:屏蔽觸頭鍍層厚度:59μin（1.50μm）額定電流:4.5A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 250°C 標準包裝:1 EPG.0B.303.HLN 功能描述:3 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:0B 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器類型:插座，母形插口針腳數(shù):3 外殼尺寸 - 插件:303 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:通孔，直角端接:焊接緊固類型:推挽式朝向:G 侵入防護:IP50 - 防塵外殼材料，鍍層:聚苯硫醚（PPS）觸頭鍍層:金特性:屏蔽觸頭鍍層厚度:59μin（1.50μm）額定電流:4.5A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 250°C 標準包裝:1 EPG.0B.302.HLN 功能描述:2 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:0B 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器類型:插座，母形插口針腳數(shù):2 外殼尺寸 - 插件:302 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:通孔，直角端接:焊接緊固類型:推挽式朝向:G 侵入防護:IP50 - 防塵外殼材料，鍍層:聚苯硫醚（PPS）觸頭鍍層:金特性:屏蔽觸頭鍍層厚度:59μin（1.50μm）額定電流:4.5A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 250°C 標準包裝:1 EPF8820AQC208-4 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 8000 84 LABs 152 IOs RoHS:否制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 EPG.1B.305.HLN EPG.1B.305.HLNS EPG.1B.306.HLN EPG.1B.306.HLNS EPG.1B.307.HLN EPG.1B.307.HLNS EPG.1B.308.HLN EPG.1B.308.HLNS EPG.1B.310.HLN EPG.1B.310.HLNS EPG.1B.314.NLN EPG.1B.314.YLN EPG1212 EPG1224 EPG1612 EPG1616 EPG1620 EPG2012