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EXB100-48S3V3

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • EXB100-48S3V3
    EXB100-48S3V3

    EXB100-48S3V3

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Artesyn Embedded Technolo

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,百分百原裝正品

  • 1/1頁 40條/頁 共7條 
  • 1
EXB100-48S3V3 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • CONV DC/DC OPN FRM 3.3V OUT 100W
  • RoHS
  • 類別
  • 電源 - 板載 >> DC DC Converters
  • 系列
  • EXB100
  • 設(shè)計資源
  • VI-200, VI-J00 Design Guide, Appl Manual
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 1
  • 系列
  • *
  • 類型
  • 隔離
  • 輸出數(shù)
  • 1
  • 電壓 - 輸入(最?。?/li>
  • 55V
  • 電壓 - 輸入(最大)
  • 100V
  • Voltage - Output 1
  • 15V
  • Voltage - Output 2
  • -
  • Voltage - Output 3
  • -
  • 電流 - 輸出(最大)
  • *
  • 電源(瓦) - 制造商系列
  • 200W
  • 電壓 - 隔離
  • *
  • 特點
  • *
  • 安裝類型
  • 通孔
  • 封裝/外殼
  • 9-FinMod
  • 尺寸/尺寸
  • 4.60" L x 1.86" W x 0.79" H(116.8mm x 47.2mm x 20.1mm)
  • 包裝
  • 散裝
  • 工作溫度
  • -55°C ~ 85°C
  • 效率
  • *
  • 電源(瓦特)- 最大
  • *
EXB100-48S3V3 技術(shù)參數(shù)
  • EX64-TQG64I 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:EX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14) EX64-TQG64A 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:EX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14) EX64-TQG64 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:EX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14) EX64-TQG100I 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:EX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14) EX64-TQG100A 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:EX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14) EXB136BN EXB136BNX EXB136KR EXB136MD EXB136MX EXB136SF EXB136SFU EXB136SM EXB136TN EXB136TNX EXB137MX EXB144BN EXB144BNX EXB144KR EXB144MD EXB144MX EXB144SF EXB144SFJ
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