參數(shù)資料
型號(hào)： EVAL-ADF4154EB1
廠商： Analog Devices, Inc.
元件分類： 通信、網(wǎng)絡(luò)模塊及開發(fā)工具
英文描述： Fractional-N Frequency Synthesizer
中文描述： 分?jǐn)?shù)N頻率合成器
文件頁數(shù)： 20/20頁
文件大?。?/td> 470K
代理商： EVAL-ADF4154EB1
ADF4154
OUTLINE DIMENSIONS
Rev. 0 | Page 20 of 20
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
8°
0°
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153AB
Figure 26. 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
1
20
5
6
11
10
16
15
BOTTOM
VIEW
2.25
2.10 SQ
1.95
0.75
0.55
0.35
0.30
0.23
0.18
0.50
BSC
12° MAX
0.20
REF
0.80 MAX
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
1.00
0.85
0.80
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
3.75
BSC SQ
4.0
BSC SQ
COPLANARITY
0.08
0.60
MAX
0.60
MAX
0.25MIN
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGD-1
Figure 27. 20-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]
4 mm × 4 mm Body, (CP-20)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
ADF4154BRU
ADF4154BRU-REEL
ADF4154BRU-REEL7
ADF4154BCP
ADF4154BCP-REEL
ADF4154BCP-REEL7
EVAL-ADF4154EB1
Description
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP)
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP)
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP)
Temperature Range
40°C to +85°C
40°C to +85°C
40°C to +85°C
40°C to +85°C
40°C to +85°C
40°C to +85°C
Package Option
RU-16
RU-16
RU-16
CP-20
CP-20
CP-20
Purchase of licensed I
2
C components of Analog Devices, Inc. or one of its sublicensed Associated Companies conveys a license for the purchaser under the
Philips I
2
C Patent Rights to use these components in an I
2
C system, provided that the system conforms to the I
2
C Standard Specifications as defined by Philips.
2004 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D04833–0–4/04(0)
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PDF描述
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參數(shù)描述
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