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GCB45DHND

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  • 型號
  • 供應商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • GCB45DHND
    GCB45DHND

    GCB45DHND

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-621049316210489162104578

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質：營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Sullins Connector Solutio

  • 標準封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十，百分百原裝正品

  • GCB45DHND
    GCB45DHND

    GCB45DHND

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：劉春蘭

    電話：19129491434(微信同號)

    地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質：營業(yè)執(zhí)照

  • 10000

  • Sullins Connector Solutio

  • 原裝

  • 2013+

  • -

  • 授權分銷 現(xiàn)貨熱賣

  • GCB45DHND
    GCB45DHND

    GCB45DHND

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：譚玉麗

    電話：19129491949(手機優(yōu)先微信同號)0755-83267816

    地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

  • 10001

  • Sullins Connector Solutio

  • 原裝

  • 12+

  • -

  • 授權分銷 現(xiàn)貨熱賣

  • 1/1頁 40條/頁 共4條 
  • 1
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  • 功能描述
  • CONN EDGECARD 90POS .050 DIP SLD
  • RoHS
  • 是
  • 類別
  • 連接器，互連式 >> Card Edge
  • 系列
  • -
  • 標準包裝
  • 1
  • 系列
  • -
  • 卡類型
  • 非指定 - 雙邊
  • 類型
  • 母頭
  • Number of Positions/Bay/Row
  • 25
  • 位置數(shù)
  • 50
  • 卡厚度
  • 0.031"（0.79mm）
  • 行數(shù)
  • 2
  • 間距
  • 0.100"（2.54mm）
  • 特點
  • -
  • 安裝類型
  • 通孔
  • 端子
  • 焊接
  • 觸點材料
  • 磷青銅
  • 觸點表面涂層
  • 金
  • 觸點涂層厚度
  • 10µin（0.25µm）
  • 觸點類型：
  • 全波紋管
  • 顏色
  • 綠
  • 包裝
  • 托盤
  • 法蘭特點
  • 頂部安裝開口，螺紋插件，4-40
  • 材料 - 絕緣體
  • 聚苯硫醚（PPS）
  • 工作溫度
  • -65°C ~ 125°C
  • 讀數(shù)
  • 雙
GCB45DHND 技術參數(shù)
  • GC9864N-3-200 功能描述:NTC Thermistor 98.6k Bead, Glass 制造商:te connectivity measurement specialties 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):要求報價 25°C 時歐姆阻值:98.6k 電阻容差:±3% B 值容差:±3% B0/50:- B25/50:- B25/75:- B25/85:4066K B25/100:- 工作溫度:-50°C ~ 300°C 功率 - 最大值:- 長度 - 引線:- 安裝類型:自由懸掛 封裝/外殼:珠，玻璃 標準包裝:50 GC80503CS166EXTSL3B8 功能描述:IC MPU 1.8V PENT 166MHZ 352-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 GC80303 S L57T 功能描述:IC MPU 64-BIT 3.3V 100MHZ 540BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤 GC6016IZEV 功能描述:RF IC Digital Signal Processor LTE, TDS-CDMA, W-CDMA Up/Down Converter 484-BGA (23x23) 制造商:texas instruments 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 功能:數(shù)字式信號處理器 頻率:- RF 類型:LTE，TDS-CDMA，W-CDMA 輔助屬性:升/降頻器 封裝/外殼:484-BBGA 裸露焊盤 供應商器件封裝:484-BGA（23x23） 標準包裝:60 GC5337IZEV 功能描述:RF IC Digital Signal Processor LTE, WiMAX, WLL 484-BGA (23x23) 制造商:texas instruments 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 功能:數(shù)字式信號處理器 頻率:- RF 類型:LTE，WiMAX，WLL 輔助屬性:- 封裝/外殼:484-BBGA 裸露焊盤 供應商器件封裝:484-BGA（23x23） 標準包裝:60 GCB45DYFN-S1355 GCB45DYFR GCB45DYFT GCB45DYHD GCB45DYHN GCB45DYHN-S1355 GCB45DYHR GCB45DYHT GCB45DYRD GCB45DYRN GCB45DYRN-S1355 GCB45DYRQ GCB45DYRR GCB45DYRT GCB50DHAD GCB50DHAN GCB50DHAR GCB50DHAS
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