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GDA.99.220.200VK

配單專(zhuān)家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
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  • 1
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  • 功能描述
  • 環(huán)形推拉式連接器 O-RING
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Hirose Connector
  • 產(chǎn)品類(lèi)型
  • Connectors
  • 系列
  • HR10
  • 觸點(diǎn)類(lèi)型
  • Socket (Female)
  • 外殼類(lèi)型
  • Receptacle
  • 觸點(diǎn)數(shù)量
  • 4
  • 外殼大小
  • 7
  • 安裝風(fēng)格
  • Panel
  • 端接類(lèi)型
  • Solder
  • 電流額定值
  • 2 A
GDA.99.220.200VK 技術(shù)參數(shù)
  • GD9-18 功能描述:ANT GRID 18DBI 900MHZ 10" N FEM 制造商:laird technologies ias 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 頻率組:UHF（300 MHz ~ 1 GHz） 頻率（中心/帶）:914MHz 頻率范圍:900MHz ~ 928MHz 天線類(lèi)型:柵格拋物面 頻帶數(shù):1 VSWR:1.5 回波損耗:- 增益:18dBi 功率 - 最大值:100W 特性:- 端接:連接器，N 母型 侵入防護(hù):- 安裝類(lèi)型:支架安裝 高度（最大值）:- 應(yīng)用:WiMax? 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 GD82562EZ 功能描述:IC CTRLR ETHRNT LAN 196LBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,900 系列:- 控制器類(lèi)型:USB 2.0 控制器 接口:串行 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:135mA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:36-VFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-QFN（6x6） 包裝:* 其它名稱(chēng):Q6396337A GD82550GYSL4Y5 功能描述:IC CTRL ETH PCI/CARD BUS 196BGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,450 系列:- 控制器類(lèi)型:SPI 總線至 I²C 總線橋接 接口:I²C，串行，SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-HVQFN（4x4） 包裝:托盤(pán) 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱(chēng):935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND GD82550GMSL4ML 功能描述:IC CTRL ETH PCI/CARDBUS 196-BGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,450 系列:- 控制器類(lèi)型:SPI 總線至 I²C 總線橋接 接口:I²C，串行，SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-HVQFN（4x4） 包裝:托盤(pán) 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱(chēng):935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND GD82550EYSL4MJ 功能描述:IC ETH PCI/CARDBUS CTRL 196BGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,450 系列:- 控制器類(lèi)型:SPI 總線至 I²C 總線橋接 接口:I²C，串行，SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-HVQFN（4x4） 包裝:托盤(pán) 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱(chēng):935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND GDA-100MA GDA111635-36 GDA111635-37 GDA111636-32 GDA111636-33 GDA1225-12BB GDA1225-24BB GDA1238-12BB GDA1238-24BB GDA1238-48BB GDA-125MA GDA15S GDA15SA156 GDA-160MA GDA-1A GDA-2.5A GDA-200MA GDA-250MA
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