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參數(shù)資料
| 型號： | GE28F008B3BA70 |
| 廠商： | INTEL CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 1M X 8 FLASH 2.7V PROM, 70 ns, PBGA46 |
| 封裝： | VFBGA-46 |
| 文件頁數(shù)： | 24/70頁 |
| 文件大小： | 1215K |
| 代理商： | GE28F008B3BA70 |
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28F008/800B3, 28F016/160B3, 28F320B3, 28F640B3
30
Datasheet
0580_03
NOTES:
1. A19, A20, and A21 indicate the upgrade address connections. Lower density devices will not have the upper
address solder balls. Intel recommends that routing is not done in this area. A19 is the upgrade address for
the
16-Mbit device. A20 is the upgrade address for the 32-Mbit device. A21 is the upgrade address for the 64-Mbit
device.
2. Table 8, “B3 Flash memory Device Signal Descriptions” on page 31 details the usage of each device pin.
Figure 9. x16 48-Ball VF BGA and BGA* Chip Size Package (Top View, Ball Down)
A
B
C
D
E
F
13
25
47
68
A13
A14
A15
A16
V
CCQ
A11
A10
A12
D14
D15
A8
WE#
A9
D5
D6
V
PP
RP#
A21
D11
D12
WP#
A18
A20
D2
D3
A19
A17
A6
D8
D9
A7
A5
A3
CE#
D0
A4
A2
A1
A0
Vss
D7
D13
D4
V
CC
D10
D1
OE#
16M
32M
64M
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GE28F128W18BC60 | 8M X 16 FLASH 1.8V PROM, 60 ns, PBGA56 |
| GF-61-APC/90-L | BOARD TERMINATED, FEMALE, RF CONNECTOR, SOLDER |
| GF-61-APC/90L | BOARD TERMINATED, FEMALE, RF CONNECTOR, SOLDER, SOCKET |
| GF-61-APC-S | BOARD TERMINATED, FEMALE, RF CONNECTOR, SOLDER |
| GF-61-APC/S | BOARD TERMINATED, FEMALE, RF CONNECTOR, SOLDER |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| GE28F008B3BA90 | 制造商:Intel 功能描述: |
| GE28F008B3TA90 | 制造商:INTEL 制造商全稱:Intel Corporation 功能描述:3 Volt Advanced Boot Block Flash Memory |
| GE28F128J3A-110 | 制造商:INTEL 制造商全稱:Intel Corporation 功能描述:Intel StrataFlash Memory (J3) |
| GE28F128J3A-115 | 制造商:INTEL 制造商全稱:Intel Corporation 功能描述:Intel StrataFlash Memory (J3) |
| GE28F128J3A-120 | 制造商:INTEL 制造商全稱:Intel Corporation 功能描述:Intel StrataFlash Memory (J3) |
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