H60030-1P

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

H60030-1P
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
聯(lián)系人：銷售部經(jīng)理：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區(qū)華強北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
256
Cooper Bussmann
標(biāo)準(zhǔn)封裝
23+
-
真實的資源竭誠服務(wù)您！

1/1頁 40條/頁共9條
1

您是不是要找： H60030-1PR H60030-1S H60030-1SR H60030-2C H60030-2COR H60030-2CR H60030-2P H60030-2PR H60030-2S

H60030-1P PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準(zhǔn)

H60030-1P PDF下載

功能描述
熔絲座 1P 30A Class H w/Pressure Plate
RoHS
否
制造商
Littelfuse
產(chǎn)品
電流額定值
30 A
電壓額定值
1000 VDC
極數(shù)
1
系列
安裝風(fēng)格
DIN Rail
端接類型
軸類型
工作溫度范圍

H60030-1P 技術(shù)參數(shù)

H5G1002NL 功能描述:PULSE XFMR 180UH 制造商:pulse electronics network 系列:- 包裝:管件零件狀態(tài):在售變壓器類型:- 電感:180μH E.T.:- 匝數(shù)比 - 初級:次級:- 安裝類型:表面貼裝大小/尺寸:0.715" 長 x 0.480" 寬 (18.16mm x 12.19mm) 高度 - 安裝（最大值）:0.260"（6.60mm）重量:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25 H5C2ER9.5/5-Z 功能描述:FERRITE CORE FOR TELECOMMUNICATI 制造商:tdk corporation 系列:- 零件狀態(tài):在售內(nèi)核類型:ER 容差:- 間隙:無缺口材料:H5C2 表面:無涂層供應(yīng)商器件封裝:ER 9.5 x 5 高度:5.00mm 長度:9.50mm 寬度:5.00mm 直徑:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:900 H5AT28X13X16 功能描述:FERRITE CORE FOR TELECOMMUNICATI 制造商:tdk corporation 系列:- 零件狀態(tài):在售內(nèi)核類型:磁環(huán) 容差:±25% 間隙:無缺口材料:H5A 表面:無涂層供應(yīng)商器件封裝:- 高度:13.00mm 長度:- 寬度:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:240 H5610NLT 功能描述:MODULE XFORMR QUAD GIGABIT SMD 制造商:pulse electronics corporation 系列:* 零件狀態(tài):有效標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 H5401NL 功能描述:MODULE XFORMR QUAD GIGABIT SMD 制造商:pulse electronics corporation 系列:- 包裝:管件零件狀態(tài):有效變壓器類型:- 電感:- 匝數(shù)比 - 初級:次級:1CT：1CT E.T.:- 安裝類型:表面貼裝大小/尺寸:28.45mm 長 x 17.27mm 寬高度 - 安裝（最大值）:10.92mm 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 H60030-2SR H60030-3C H60030-3COR H60030-3CR H60030-3P H60030-3PR H60030-3S H60030-3SR H60060-1C H60060-1COR H60060-1CR H60060-2C H60060-2COR H60060-2CR H60060-3C H60060-3CO H60060-3CR H60100-1COR