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HD64F3062BFI25-TR

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • HD64F3062BFI25-TR-ND
    HD64F3062BFI25-TR-ND

    HD64F3062BFI25-TR-ND

  • 深圳市億聯(lián)芯電子科技有限公司
    深圳市億聯(lián)芯電子科技有限公司

    聯(lián)系人：吳經(jīng)理

    電話：18138401919

    地址：深圳市福田區(qū)賽格科技園4棟中7樓7B30

  • 69880

  • Renesas Electronics Ameri

  • IC MCU 16BIT 128KB F

  • 2021+

  • -

  • ★★正規(guī)渠道★原廠正品最新貨源現(xiàn)貨供應(yīng)★...

  • HD64F3062BFI25-TR
    HD64F3062BFI25-TR

    HD64F3062BFI25-TR

  • 深圳市鵬拓發(fā)展電子
    深圳市鵬拓發(fā)展電子

    聯(lián)系人：馬先生 林先生 馬小姐

    電話：0755-82773839

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北華聯(lián)發(fā)大廈六樓635房

  • 832

  • RENESAS

  • QFP

  • 15+

  • -

  • 全新香港貨源，專營(yíng)QFP BGA QFN

  • HD64F3062BFI25-TR
    HD64F3062BFI25-TR

    HD64F3062BFI25-TR

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-621049316210489162104578

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Renesas Electronics Ameri

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十

  • HD64F3062BFI25-TR
    HD64F3062BFI25-TR

    HD64F3062BFI25-TR

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：譚玉麗

    電話：19129491949(手機(jī)優(yōu)先微信同號(hào))0755-83267816

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室

  • 10001

  • Renesas Electronics Ameri

  • 100-BFQFP

  • 12+

  • -

  • 授權(quán)分銷 現(xiàn)貨熱賣

  • HD64F3062BFI25-TR
    HD64F3062BFI25-TR

    HD64F3062BFI25-TR

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人：銷售部：馬先生

    電話：0755-8335078918923859456

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號(hào)/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 369

  • Renesas Electronics Ameri

  • 100-QFP

  • 23+

  • -

  • 真實(shí)的資源竭誠(chéng)服務(wù)您！

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共14條 
  • 1
HD64F3062BFI25-TR PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • MCU 5V 128K I-TEMP 100-QFP T&R
  • RoHS
  • 否
  • 類別
  • 集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
  • 系列
  • H8® H8/300H
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 250
  • 系列
  • 56F8xxx
  • 核心處理器
  • 56800E
  • 芯體尺寸
  • 16-位
  • 速度
  • 60MHz
  • 連通性
  • CAN，SCI，SPI
  • 外圍設(shè)備
  • POR，PWM，溫度傳感器，WDT
  • 輸入/輸出數(shù)
  • 21
  • 程序存儲(chǔ)器容量
  • 40KB（20K x 16）
  • 程序存儲(chǔ)器類型
  • 閃存
  • EEPROM 大小
  • -
  • RAM 容量
  • 6K x 16
  • 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)
  • 2.25 V ~ 3.6 V
  • 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
  • A/D 6x12b
  • 振蕩器型
  • 內(nèi)部
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 125°C
  • 封裝/外殼
  • 48-LQFP
  • 包裝
  • 托盤
  • 配用
  • MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323
HD64F3062BFI25-TR 技術(shù)參數(shù)
  • HD64F3062BFI25Q 功能描述:MCU 16BIT 5V 128K 100QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 HD64F3062BFBL25 功能描述:MCU 16BIT 5V 128K 144QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設(shè)備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲(chǔ)器容量:- 程序存儲(chǔ)器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線） 包裝:帶卷 (TR) HD64F3052F18 功能描述:MCU 16BIT 5V 128K 144QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 HD64F3052BFI25 功能描述:IC H8 MCU FLASH 512K 100QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:MCU Product Line Introduction XMEGA Introduction AVR XMEGA USB Connectivity 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:AVR® XMEGA 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8/16-位 速度:32MHz 連通性:I²C，IrDA，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):50 程序存儲(chǔ)器容量:192KB（96K x 16） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:4K x 8 RAM 容量:16K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.6 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 16x12b; D/A 2x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:64-TQFP 包裝:托盤 配用:ATSTK600-RC14-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64TQFPATSTK600-TQFP64-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64-TQFPATAVRONEKIT-ND - KIT AVR/AVR32 DEBUGGER/PROGRMMRATAVRISP2-ND - PROGRAMMER AVR IN SYSTEM HD64F3052BF25 功能描述:IC H8 MCU FLASH 512K 100QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 HD64F3337SF16V HD64F3337YCP16 HD64F3337YCP16V HD64F3337YFLH16 HD64F3437STF16V HD64F3437TFI16V HD64F36012GFPJ HD64F36014FPJE HD64F36014FPW HD64F36014GFP HD64F36024FPV HD64F36024GFPV HD64F36049GH-T HD64F36077GH HD64F3642AH HD64F3642AHV HD64F3642APV HD64F3644D
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