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HS2C2F20C

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    HS2C2F20C

    HS2C2F20C

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

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  • 原廠封裝

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  • 原裝正品價(jià)格極優(yōu) 電話010-62104...

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HS2C2F20C 技術(shù)參數(shù)
  • HS29 功能描述:Heat Sink TO-220 Aluminum Board Level 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態(tài):有效 類型:插件板級(jí) 冷卻封裝:TO-220 接合方法:夾 形狀:矩形，鰭片 長(zhǎng)度:5.906"（150.00mm） 寬度:1.770"（44.96mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.181"（30.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:2.7°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HS28 功能描述:HEATSINK SIP 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態(tài):在售 類型:插件板級(jí)，垂直 冷卻封裝:- 接合方法:螺栓固定和 PC 引腳 形狀:矩形，鰭片 長(zhǎng)度:2.500"（63.50mm） 寬度:1.650"（41.91mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.000"（25.40mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HS271 功能描述:Heat Sink Multiple Series 制造商:crydom co. 系列:HS 零件狀態(tài):過(guò)期 配件類型:散熱片 規(guī)格:2.7° C/W 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:Multiple 系列 顏色:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 HS27 功能描述:Heat Sink PSIP Aluminum Board Level 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態(tài):有效 類型:插件板級(jí) 冷卻封裝:PSIP 接合方法:螺栓固定和 PC 引腳 形狀:矩形，鰭片 長(zhǎng)度:3.000"（76.20mm） 寬度:2.360"（59.94mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.630"（16.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:5.3°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HS-2601-F1 功能描述:KIT EVAL HEATSINK EMETXE-I2601 制造商:arbor solution inc. 系列:- 零件狀態(tài):停產(chǎn) 配件類型:散熱片 規(guī)格:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HS2C9F26C HS2C9M26C HS2CCAP HS2D M4G HS2D R5G HS2DA M2G HS2DA R3G HS2F M4G HS2F R5G HS2FA M2G HS2FA R3G HS2G M4G HS2G R5G HS2GA M2G HS2GA R3G HS2J M4G HS2J R5G HS2JA M2G
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