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HS32008000J0G

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HS32008000J0G 技術(shù)參數(shù)
  • HS32 功能描述:HEATSINK SIP 1.33C/W 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態(tài):在售 類型:插件板級,垂直 冷卻封裝:SIP 接合方法:夾 形狀:矩形,鰭片 長度:6.000"(152.40mm) 寬度:2.953" (75.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):1.338"(34.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:1.33°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HS31 功能描述:HEATSINK OPEN FRAME 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態(tài):在售 類型:插件板級 冷卻封裝:- 接合方法:把緊螺栓 形狀:矩形,鰭片 長度:5.421"(139.70mm) 寬度:4.812"(122.22mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):1.310"(33.27mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:0.4°C/W @ 800 LFM 自然條件下熱阻:1.46°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HS30P 功能描述:SENSOR HUMIDITY 1V RESIST 5% MOD 制造商:amphenol advanced sensors 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 傳感器類型:濕度 濕度范圍:20 ~ 90% 相對濕度 輸出類型:電阻 輸出:55k @ 50%RH 精度:±5% RH 響應(yīng)時間:120s 靈敏度:- 電壓 - 電源:1V 安裝類型:通孔 工作溫度:-20°C ~ 60°C 封裝/外殼:2-SIP 模塊 供應(yīng)商器件封裝:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,200 HS301DR-D2425 功能描述:Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck with Heat Sink 制造商:crydom co. 系列:HS 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 電路:SPST-NO(1 A 形) 輸出類型:AC,過零 導(dǎo)通電阻(最大值):- 負(fù)載電流:24A 電壓 - 輸入:3 ~ 32VDC 電壓 - 負(fù)載:24 ~ 280 V 安裝類型:DIN 軌道 端子類型:螺絲端子 封裝/外殼:帶散熱器冰球式封裝 供應(yīng)商器件封裝:- 繼電器類型:繼電器 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 HS301DR 功能描述:Heat Sink Multiple Series 制造商:crydom co. 系列:HS 零件狀態(tài):有效 配件類型:散熱片 規(guī)格:3.0° C/W 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:Multiple 系列 顏色:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 HS32208100J0G HS3230800000G HS32308000J0G HS3230810000G HS32308100J0G HS3240800000G HS32408000J0G HS3240810000G HS32408100J0G HS3250800000G HS32508000J0G HS3250810000G HS32508100J0G HS33 HS34 HS34DB HS34RB HS35
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