HVCB0805FKD330K

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功能描述
RES 330K OHM 1% 0805 TF
RoHS
是
類別
電阻器 >> 芯片電阻 - 表面安裝
系列
HVC
標準包裝
1,000
系列
TNPU - 汽車
電阻（歐姆）
14.7k
功率（瓦特）
0.1W，1/10W
復(fù)合體
薄膜
特點
-
溫度系數(shù)
±5ppm/°C
容差
±0.05%
封裝/外殼
0603（1608 公制）
尺寸/尺寸
0.063" L x 0.033" W（1.60mm x 0.85mm）
高度
0.022"（0.55mm）
端子數(shù)
2
包裝
帶卷 (TR)

HVCB0805FKD330K 技術(shù)參數(shù)

HVC2512H-33MJ8 功能描述:RES SMD 33M OHM 5% 1W 2512 制造商:riedon 系列:HVC 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:33M 容差:±5% 功率（W）:1W 成分:厚膜特性:無磁溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 300°C 封裝/外殼:2512（6432 公制）供應(yīng)商器件封裝:2512 大小/尺寸:0.248" 長 x 0.138" 寬（6.30mm x 3.50mm）高度:0.030"（0.75mm）端子數(shù):2 標準包裝:1 HVC2512H-330MK8 功能描述:RES SMD 330M OHM 10% 1W 2512 制造商:riedon 系列:HVC 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:330M 容差:±10% 功率（W）:1W 成分:厚膜特性:無磁溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 300°C 封裝/外殼:2512（6432 公制）供應(yīng)商器件封裝:2512 大小/尺寸:0.248" 長 x 0.138" 寬（6.30mm x 3.50mm）高度:0.030"（0.75mm）端子數(shù):2 標準包裝:1 HVC2512H-10MJ8 功能描述:RES SMD 10M OHM 5% 1W 2512 制造商:riedon 系列:HVC 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:10M 容差:±5% 功率（W）:1W 成分:厚膜特性:無磁溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 300°C 封裝/外殼:2512（6432 公制）供應(yīng)商器件封裝:2512 大小/尺寸:0.248" 長 x 0.138" 寬（6.30mm x 3.50mm）高度:0.030"（0.75mm）端子數(shù):2 標準包裝:1 HVC2512H-100MJ8 功能描述:RES SMD 100M OHM 5% 1W 2512 制造商:riedon 系列:HVC 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:100M 容差:±5% 功率（W）:1W 成分:厚膜特性:無磁溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 300°C 封裝/外殼:2512（6432 公制）供應(yīng)商器件封裝:2512 大小/尺寸:0.248" 長 x 0.138" 寬（6.30mm x 3.50mm）高度:0.030"（0.75mm）端子數(shù):2 標準包裝:1 HVC1206H-33MJ8 功能描述:RES SMD 33M OHM 5% 1/4W 1206 制造商:riedon 系列:HVC 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:33M 容差:±5% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:無磁溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 300°C 封裝/外殼:1206（3216 公制）供應(yīng)商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.059" 寬（3.20mm x 1.50mm）高度:0.022"（0.55mm）端子數(shù):2 標準包裝:1 HVCB0805JDD5G00 HVCB0805JDE22M0 HVCB0805JKC220K HVCB0805JKD330K HVCB0805JKD510K HVCB0805JKL100M HVCB0805JKL1G00 HVCB0805JKL400M HVCB0805JTD200M HVCB0805JTD220K HVCB0805JTD300M HVCB0805JTD4K70 HVCB0805JTD510K HVCB0805JTL1G00 HVCB0805JTL220K HVCB0805JTL5M60 HVCB0805KDL1G00 HVCB0805KTL100M