參數(shù)資料
型號(hào)： HTCICC6403FUG
廠商： NXP Semiconductors N.V.
元件分類： 通信及網(wǎng)絡(luò)
英文描述： HTCICC64; HITAG ? RO64 transponder IC
封裝： HTCICC6402FUG/AM<Uncased die|<<<1<Always Pb-free,;HTCICC6403FUG/AM<Uncased die|<<<1<Always Pb-free,;
文件頁(yè)數(shù)： 13/13頁(yè)
文件大小： 317K
代理商： HTCICC6403FUG
NXP Semiconductors
HTCICC64
HITAG μ RO64 transponder IC
NXP B.V. 2010.
All rights reserved.
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For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com
Date of release: 24 July 2009
Document identifier: 176431
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15. Tables
Table 1.
Table 2.
Table 3.
Table 4.
Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2
HITAG μ RO64 - Mega bumps dimensions . . . .4
Memory organization HITAG μ RO64 . . . . . . . .5
Limiting values
[1][2]
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7
Table 5.
Table 6.
Table 7:
Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
16. Figures
Fig 1.
Fig 2.
Block diagram of HITAG μ RO64 transponder IC .3
HITAG μ RO64 - Mega bumps bondpad
locations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4
Fig 3.
HITAG μ RO64 transponder waiting time before
transmitting data in TTF mode . . . . . . . . . . . . . . . 6
17. Contents
1
2
2.1
2.2
3
4
5
6
6.1
7
7.1
General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Delivery types. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Memory organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Protocol timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
HITAG μ RO64 transponder waiting time before
transmitting data in TTF mode . . . . . . . . . . . . . 6
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Licenses . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Tables . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Figures . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
8
9
10
11
12
13
13.1
13.2
13.3
13.4
13.5
14
15
16
17
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HTE152 Cylindrical High Voltage Resistors,Thicker film,Non-Inductive
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HTE25 Cylindrical High Voltage Resistors,Thicker film,Non-Inductive
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
HTCICC6403FUG/AM,0 功能描述:RFID應(yīng)答器 HITAG transponder IC RoHS:否 制造商:Murata 存儲(chǔ)容量:512 bit 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel
HTCL-2016PLC 制造商:HP 功能描述:
HTCM106 功能描述:機(jī)架和機(jī)柜配件 Top Cable Module 200 x 1000 x 600mm RoHS:否 制造商:Bivar 產(chǎn)品:Rack Accessories 面板空間: 顏色:Black
HTCM126 功能描述:機(jī)架和機(jī)柜配件 Top Cable Module 200 x 1200 x 600mm RoHS:否 制造商:Bivar 產(chǎn)品:Rack Accessories 面板空間: 顏色:Black
HTCM3106 功能描述:機(jī)架和機(jī)柜配件 Top Cable Module 300 x 1000 x 600mm RoHS:否 制造商:Bivar 產(chǎn)品:Rack Accessories 面板空間: 顏色:Black
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