參數(shù)資料
型號(hào)： HTMS1101FUG
廠商： NXP Semiconductors N.V.
元件分類(lèi)： 通信及網(wǎng)絡(luò)
英文描述： HITAG ?; Transponder IC
封裝： HTMS1001FTB/AF<sot1122 (XSON3)|<<http://www.nxp.com/packages/sot1122.html<1<Always Pb-free,;HTMS1001FTK/AF<SOT899-1 (HVSON2)|<<http://www.nxp.com/packages/SOT899-1.html&l
文件頁(yè)數(shù)： 6/58頁(yè)
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代理商： HTMS1101FUG
152931
NXP B.V. 2010. All rights reserved.
Product data sheet
PUBLIC
Rev. 3.1 — 21 January 2010
152931
6 of 58
NXP Semiconductors
HITAG μ
Transponder IC
5.
Pinning information
Table 2.
Description
(X) chip size
Note
: All pads except LA and LB are electrically disconnected after dicing.
Fig 2.
HITAG μ - Mega bumps bondpad locations
HITAG μ - Mega bumps dimensions
Dimension
550 μm
(Y) chip size
(1) pad center to chip edge
(2) pad center to chip edge
(3) pad center to chip edge
(4) pad center to chip edge
(5) pad center to chip edge
(6) pad center to chip edge
Bump Size:
LA, LB
Remaining pads
550 μm
100.5 μm
48.708 μm
180.5 μm
55.5 μm
48.508 μm
165.5 μm
294 x 164 μm
60 x 60 μm
001aaj823
(4)
(4)
(3)
(Y)
(X)
(2)
(5)
(6)
(6)
(1)
(1)
LA
LB
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HTMS1201FTB HITAG ?; Transponder IC
HTMS1201FTK HITAG ?; Transponder IC
HTMS1201FUG HITAG ?; Transponder IC
HTMS8001FTB HITAG ?; Transponder IC
HTMS8001FTK HITAG ?; Transponder IC
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參數(shù)描述
HTMS1101FUG/AM,005 功能描述:RFID應(yīng)答器 HITAG transponder IC RoHS:否 制造商:Murata 存儲(chǔ)容量:512 bit 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel
HTMS-110-21-H-D 制造商:Samtec Inc 功能描述:CONN UNSHRD HDR HDR 20 POS 1.27MM SLDR ST TH - Bulk
HTMS-110-21-H-S 制造商:Samtec Inc 功能描述:.050'' MICRO STRIPS - Bulk
HTMS-110-21-S-D 制造商:Samtec Inc 功能描述:CONN UNSHRD HDR HDR 20 POS 1.27MM SLDR ST TH - Bulk
HTMS-110-21-S-S 制造商:Samtec Inc 功能描述:.050'' MICRO STRIPS - Bulk
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