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參數資料
| 型號： | HTMS8201FTB |
| 廠商： | NXP Semiconductors N.V. |
| 元件分類： | 通信及網絡 |
| 英文描述： | HITAG ?; Transponder IC |
| 封裝： | HTMS1001FTB/AF<sot1122 (XSON3)|<<http://www.nxp.com/packages/sot1122.html<1<Always Pb-free,;HTMS1001FTK/AF<SOT899-1 (HVSON2)|<<http://www.nxp.com/packages/SOT899-1.html&l |
| 文件頁數： | 6/58頁 |
| 文件大?。?/td> | 844K |
| 代理商： | HTMS8201FTB |
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NXP B.V. 2010. All rights reserved.
Product data sheet
PUBLIC
Rev. 3.1 — 21 January 2010
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6 of 58
NXP Semiconductors
HITAG μ
Transponder IC
5.
Pinning information
Table 2.
Description
(X) chip size
Note
: All pads except LA and LB are electrically disconnected after dicing.
Fig 2.
HITAG μ - Mega bumps bondpad locations
HITAG μ - Mega bumps dimensions
Dimension
550 μm
(Y) chip size
(1) pad center to chip edge
(2) pad center to chip edge
(3) pad center to chip edge
(4) pad center to chip edge
(5) pad center to chip edge
(6) pad center to chip edge
Bump Size:
LA, LB
Remaining pads
550 μm
100.5 μm
48.708 μm
180.5 μm
55.5 μm
48.508 μm
165.5 μm
294 x 164 μm
60 x 60 μm
001aaj823
(4)
(4)
(3)
(Y)
(X)
(2)
(5)
(6)
(6)
(1)
(1)
LA
LB
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HTMS8201FTK | HITAG ?; Transponder IC |
| HTMS8201FUG | HITAG ?; Transponder IC |
| HTMS1301FTB | ISO 18000 transponder IC |
| HTMS1301FUG | ISO 18000 transponder IC |
| HTMS8301FTB | ISO 18000 transponder IC |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| HTMS8201FTB/AF,115 | 功能描述:RFID應答器 RFID HTAG ADVANCED RoHS:否 制造商:Murata 存儲容量:512 bit 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel |
| HTMS8201FTB/AF115 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:LF TAG IC 1760BIT 280PF SOT1122 |
| HTMS8201FTK/AF,115 | 功能描述:RFID應答器 125KHz XSPON MOD-ASK RoHS:否 制造商:Murata 存儲容量:512 bit 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel |
| HTMS8201FTK/AF115 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:LF TAG IC 1760BIT 280PF HVSON2 |
| HTMS8201FUG/AM,005 | 功能描述:RFID應答器 HITAG transponder IC RoHS:否 制造商:Murata 存儲容量:512 bit 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel |
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