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ISL6609IBZ-T

配單專(zhuān)家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • ISL6609IBZ-T
    ISL6609IBZ-T

    ISL6609IBZ-T

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人：銷(xiāo)售部：馬先生

    電話：0755-8335078918923859456

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號(hào)/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 369

  • Intersil

  • 8-SOIC

  • 23+

  • -

  • 真實(shí)的資源竭誠(chéng)服務(wù)您！

  • ISL6609IBZ-T
    ISL6609IBZ-T

    ISL6609IBZ-T

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：雷春艷

    電話：19129493934（手機(jī)優(yōu)先微信同號(hào)）0755-83266697

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 3435

  • INTERSI

  • SOP8

  • 1321+

  • -

  • 全新原裝現(xiàn)貨

  • ISL6609IBZ-T
    ISL6609IBZ-T

    ISL6609IBZ-T

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：譚玉麗

    電話：19129491949(手機(jī)優(yōu)先微信同號(hào))0755-83267816

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室

  • 10001

  • Intersil

  • 8-SOIC（0.154"，3.90mm

  • 12+

  • -

  • 授權(quán)分銷(xiāo) 現(xiàn)貨熱賣(mài)

  • ISL6609IBZ-T
    ISL6609IBZ-T

    ISL6609IBZ-T

  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯(lián)系人：唐先生

    電話：0755-8322569219129381337（微信同號(hào)）

    地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。

  • 865000

  • INTERSIL

  • SOP8

  • 最新批號(hào)

  • -

  • 一級(jí)代理.原裝特價(jià)現(xiàn)貨！

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共24條 
  • 1
ISL6609IBZ-T PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC MOSFET DRVR SYNC BUCK 8-SOIC
  • RoHS
  • 是
  • 類(lèi)別
  • 集成電路 (IC) >> PMIC - MOSFET，電橋驅(qū)動(dòng)器 - 外部開(kāi)關(guān)
  • 系列
  • -
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 5
  • 系列
  • -
  • 配置
  • 低端
  • 輸入類(lèi)型
  • 非反相
  • 延遲時(shí)間
  • 600ns
  • 電流 - 峰
  • 12A
  • 配置數(shù)
  • 1
  • 輸出數(shù)
  • 1
  • 高端電壓 - 最大（自引導(dǎo)啟動(dòng)）
  • -
  • 電源電壓
  • 14.2 V ~ 15.8 V
  • 工作溫度
  • -20°C ~ 60°C
  • 安裝類(lèi)型
  • 通孔
  • 封裝/外殼
  • 21-SIP 模塊
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝
  • 模塊
  • 包裝
  • 散裝
  • 配用
  • BG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT
  • 其它名稱(chēng)
  • 835-1063
ISL6609IBZ-T 技術(shù)參數(shù)
  • ISL6609IBZ 功能描述:IC MOSFET DRVR SYNC BUCK 8-SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> PMIC - MOSFET，電橋驅(qū)動(dòng)器 - 外部開(kāi)關(guān) 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5 系列:- 配置:低端 輸入類(lèi)型:非反相 延遲時(shí)間:600ns 電流 - 峰:12A 配置數(shù):1 輸出數(shù):1 高端電壓 - 最大（自引導(dǎo)啟動(dòng)）:- 電源電壓:14.2 V ~ 15.8 V 工作溫度:-20°C ~ 60°C 安裝類(lèi)型:通孔 封裝/外殼:21-SIP 模塊 供應(yīng)商設(shè)備封裝:模塊 包裝:散裝 配用:BG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT 其它名稱(chēng):835-1063 ISL6609CRZ-T 功能描述:IC MOSFET DRVR SYNC BUCK 8-QFN RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> PMIC - MOSFET，電橋驅(qū)動(dòng)器 - 外部開(kāi)關(guān) 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5 系列:- 配置:低端 輸入類(lèi)型:非反相 延遲時(shí)間:600ns 電流 - 峰:12A 配置數(shù):1 輸出數(shù):1 高端電壓 - 最大（自引導(dǎo)啟動(dòng)）:- 電源電壓:14.2 V ~ 15.8 V 工作溫度:-20°C ~ 60°C 安裝類(lèi)型:通孔 封裝/外殼:21-SIP 模塊 供應(yīng)商設(shè)備封裝:模塊 包裝:散裝 配用:BG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT 其它名稱(chēng):835-1063 ISL6609CRZ 功能描述:IC MOSFET DRVR SYNC BUCK 8-QFN RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> PMIC - MOSFET，電橋驅(qū)動(dòng)器 - 外部開(kāi)關(guān) 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5 系列:- 配置:低端 輸入類(lèi)型:非反相 延遲時(shí)間:600ns 電流 - 峰:12A 配置數(shù):1 輸出數(shù):1 高端電壓 - 最大（自引導(dǎo)啟動(dòng)）:- 電源電壓:14.2 V ~ 15.8 V 工作溫度:-20°C ~ 60°C 安裝類(lèi)型:通孔 封裝/外殼:21-SIP 模塊 供應(yīng)商設(shè)備封裝:模塊 包裝:散裝 配用:BG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT 其它名稱(chēng):835-1063 ISL6609CBZ-T 功能描述:IC MOSFET DRVR SYNC BUCK 8-SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> PMIC - MOSFET，電橋驅(qū)動(dòng)器 - 外部開(kāi)關(guān) 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5 系列:- 配置:低端 輸入類(lèi)型:非反相 延遲時(shí)間:600ns 電流 - 峰:12A 配置數(shù):1 輸出數(shù):1 高端電壓 - 最大（自引導(dǎo)啟動(dòng)）:- 電源電壓:14.2 V ~ 15.8 V 工作溫度:-20°C ~ 60°C 安裝類(lèi)型:通孔 封裝/外殼:21-SIP 模塊 供應(yīng)商設(shè)備封裝:模塊 包裝:散裝 配用:BG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT 其它名稱(chēng):835-1063 ISL6609CBZ 功能描述:IC MOSFET DRVR SYNC BUCK 8-SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> PMIC - MOSFET，電橋驅(qū)動(dòng)器 - 外部開(kāi)關(guān) 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5 系列:- 配置:低端 輸入類(lèi)型:非反相 延遲時(shí)間:600ns 電流 - 峰:12A 配置數(shù):1 輸出數(shù):1 高端電壓 - 最大（自引導(dǎo)啟動(dòng)）:- 電源電壓:14.2 V ~ 15.8 V 工作溫度:-20°C ~ 60°C 安裝類(lèi)型:通孔 封裝/外殼:21-SIP 模塊 供應(yīng)商設(shè)備封裝:模塊 包裝:散裝 配用:BG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT 其它名稱(chēng):835-1063 ISL6610AIRZ-T ISL6610CBZ ISL6610CBZ-T ISL6610CRZ ISL6610CRZ-T ISL6610IBZ ISL6610IBZ-T ISL6610IRZ ISL6610IRZ-T ISL6611ACRZ ISL6611ACRZ-T ISL6611AIRZ ISL6611AIRZ-T ISL6612ACB ISL6612ACB-T ISL6612ACBZ ISL6612ACBZA ISL6612ACBZAR5214
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