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IDT6116SA35TP

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  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
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  • 說(shuō)明
  • 操作
IDT6116SA35TP PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC SRAM 16KBIT 35NS 24DIP
  • RoHS
  • 否
  • 類(lèi)別
  • 集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器
  • 系列
  • -
  • 產(chǎn)品變化通告
  • Product Discontinuation 26/Apr/2010
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 136
  • 系列
  • -
  • 格式 - 存儲(chǔ)器
  • RAM
  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型
  • SRAM - 同步，DDR II
  • 存儲(chǔ)容量
  • 18M（1M x 18）
  • 速度
  • 200MHz
  • 接口
  • 并聯(lián)
  • 電源電壓
  • 1.7 V ~ 1.9 V
  • 工作溫度
  • 0°C ~ 70°C
  • 封裝/外殼
  • 165-TBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝
  • 165-CABGA（13x15）
  • 包裝
  • 托盤(pán)
  • 其它名稱
  • 71P71804S200BQ
IDT6116SA35TP 技術(shù)參數(shù)
  • IDT6116SA35SOI8 功能描述:IC SRAM 16KBIT 35NS 24SOIC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 同步，DDR II 存儲(chǔ)容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA（13x15） 包裝:托盤(pán) 其它名稱:71P71804S200BQ IDT6116SA35SOI 功能描述:IC SRAM 16KBIT 35NS 24SOIC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 同步，DDR II 存儲(chǔ)容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA（13x15） 包裝:托盤(pán) 其它名稱:71P71804S200BQ IDT6116SA35SO8 功能描述:IC SRAM 16KBIT 35NS 24SOIC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 同步，DDR II 存儲(chǔ)容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA（13x15） 包裝:托盤(pán) 其它名稱:71P71804S200BQ IDT6116SA35SO 功能描述:IC SRAM 16KBIT 35NS 24SOIC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 同步，DDR II 存儲(chǔ)容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA（13x15） 包裝:托盤(pán) 其它名稱:71P71804S200BQ IDT6116SA25TPI 功能描述:IC SRAM 16KBIT 25NS 24DIP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 同步，DDR II 存儲(chǔ)容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA（13x15） 包裝:托盤(pán) 其它名稱:71P71804S200BQ IDT6116SA45TPGI IDT6116SA45TPI IDT70824L20G IDT70824L20PF IDT70824L20PF8 IDT70824L25G IDT70824L25PF IDT70824L25PF8 IDT70824L25PFI IDT70824L25PFI8 IDT70824L35G IDT70824L35PF IDT70824L35PF8 IDT70824S20G IDT70824S20PF IDT70824S20PF8 IDT70824S25G IDT70824S25PF
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