ISL90460UIH527Z-TK

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功能描述
IC XDCP 32-TAP 50KOHMS SOT23-5
RoHS
是
類別
集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器
系列
XDCP™
標(biāo)準(zhǔn)包裝
3,000
系列
DPP
接片
32
電阻（歐姆）
10k
電路數(shù)
1
溫度系數(shù)
標(biāo)準(zhǔn)值 300 ppm/°C
存儲器類型
非易失
接口
3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）
電源電壓
2.5 V ~ 6 V
工作溫度
-40°C ~ 85°C
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
8-WFDFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝
8-TDFN（2x3）
包裝
帶卷 (TR)

ISL90460UIH527Z-TK 技術(shù)參數(shù)

ISL90460UIH527-TK 功能描述:IC XDCP 32-TAP 50KOHMS SOT23-5 RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:I²C（設(shè)備位址）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) ISL90460UIE527Z-TK 功能描述:IC XDCP 32-TAP 50KOHMS SC70-5 RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN（2x3）包裝:帶卷 (TR) ISL90460UIE527-TK 功能描述:IC XDCP 32-TAP 50KOHMS SC70-5 RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:I²C（設(shè)備位址）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) ISL90460UIE527 功能描述:IC XDCP 32-TAP 50KOHMS SC70-5 RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:I²C（設(shè)備位址）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) ISL90460TIH527Z-TK 功能描述:IC XDCP 32-TAP 100KOHMS SOT23-5 RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN（2x3）包裝:帶卷 (TR) ISL90461UIE627Z-TK ISL90461UIH627-TK ISL90461UIH627Z-TK ISL90461WIE627-TK ISL90461WIE627Z-TK ISL90461WIH627-TK ISL90461WIH627Z-TK ISL90462TIE627-TK ISL90462TIE627Z-TK ISL90462TIH627-TK ISL90462TIH627Z-TK ISL90462UIE627-TK ISL90462UIE627Z-TK ISL90462UIH627-TK ISL90462UIH627Z-TK ISL90462WIE627-TK ISL90462WIE627Z-TK ISL90462WIH627-TK