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制造商
Molex
功能描述
CONN EBBI PL 130 POS 1.27MM SLDR ST TH 130TERM - Trays

0716617130 技術(shù)參數(shù)

0716617081 功能描述:80 Position Connector Plug, Center Strip Contacts Through Hole Gold 制造商:molex, llc 系列:EBBI?? 71661 包裝:托盤零件狀態(tài):有效連接器類型:插頭，中央觸點帶針腳數(shù):80 間距:0.050"（1.27mm）排數(shù):2 安裝類型:通孔特性:板導(dǎo)軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:- 板上高度:0.362"（9.20mm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:560 0716615760 功能描述:EBBI 50D V SMT PLUG 30AU 60CKT 制造商:molex, llc 系列:* 零件狀態(tài):有效標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 0716612960 功能描述:60 Position Plug Connector Board to Board Through Hole, Right Angle Solder 制造商:molex, llc 系列:EBBI?? 71661 零件狀態(tài):有效連接器樣式:中央帶觸點連接器類型:插頭針腳數(shù):60 排數(shù):2 安裝類型:通孔，直角端接:焊接法蘭特性:- 類型:板至板特性:板導(dǎo)軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:288 0716612580 功能描述:80 Position Connector Plug, Center Strip Contacts Through Hole, Right Angle Gold 制造商:molex, llc 系列:EBBI?? 71661 包裝:托盤零件狀態(tài):有效連接器類型:插頭，中央觸點帶針腳數(shù):80 間距:0.050"（1.27mm）排數(shù):2 安裝類型:通孔，直角特性:板導(dǎo)軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:- 板上高度:0.295"（7.50mm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:240 0716612518 功能描述:68 Position Connector Plug, Center Strip Contacts Through Hole, Right Angle Gold 制造商:molex, llc 系列:EBBI?? 71661 包裝:托盤零件狀態(tài):有效連接器類型:插頭，中央觸點帶針腳數(shù):68 間距:0.050"（1.27mm）排數(shù):2 安裝類型:通孔，直角特性:板導(dǎo)軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:- 板上高度:0.295"（7.50mm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:288 0716617568 0716619030 0716619060 0716619068 0716619080 0716619100 0716624168 0716910003 0717034 0717063 0717076 0717089 0717092 0717102 0717144 0717154001 0717154002 0717182000