0717047

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制造商
Phoenix Contact
功能描述
HDFK 50-IB VO

0717047 技術(shù)參數(shù)

0717034 功能描述:CONN TERM BLOCK 制造商:phoenix contact 系列:CLIPLINE HDFK 零件狀態(tài):有效前面板電線連接:- 后面板電線連接:- 寬度:- 面板厚度:- 每級針腳數(shù):- 面板安裝類型:- 間距:- 電壓 - UL:- 電流 - UL:- 線規(guī):- 顏色:- 特性:- 級別數(shù):- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 0716624168 功能描述:EBBI IDT REC COVER 68CKT 制造商:molex, llc 系列:EBBI? 71662 零件狀態(tài):在售配件類型:- 針腳數(shù):- 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:- 特性:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:672 0716619100 功能描述:100 Position Plug Connector Board to Board Through Hole Solder 制造商:molex, llc 系列:EBBI?? 71661 零件狀態(tài):有效連接器樣式:中央帶觸點連接器類型:插頭針腳數(shù):100 排數(shù):2 安裝類型:通孔端接:焊接法蘭特性:- 類型:板至板特性:板鎖觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:448 0716619080 功能描述:80 Position Plug Connector Board to Board Through Hole Solder 制造商:molex, llc 系列:EBBI?? 71661 零件狀態(tài):有效連接器樣式:中央帶觸點連接器類型:插頭針腳數(shù):80 排數(shù):2 安裝類型:通孔端接:焊接法蘭特性:- 類型:板至板特性:板鎖觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:560 0716619068 功能描述:68 Position Plug Connector Board to Board Through Hole Solder 制造商:molex, llc 系列:EBBI?? 71661 零件狀態(tài):有效連接器樣式:中央帶觸點連接器類型:插頭針腳數(shù):68 排數(shù):2 安裝類型:通孔端接:焊接法蘭特性:- 類型:板至板特性:板鎖觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:672 0717182001 0717186 0717193000 0717212 0717238 0717241 0717254 0717335 0717364 0717393 0717410001 0717410002 0717410003 0717410004 0717412001 0717412002 0717416001 0717420001