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110972

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數(shù)量
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封裝
批號
價格
說明
操作

110972-0023
北京京北通宇電子元件有限公司
北京京北通宇電子元件有限公司
聯(lián)系人：王
電話：13969210552
地址：中國上海
483
ITT Cannon
con
24+
-
優(yōu)勢庫存，原裝正品

110972-0023
深圳市德力誠信科技有限公司
深圳市德力誠信科技有限公司
聯(lián)系人：王小姐
電話：13969210552
地址：深圳市福田區(qū)深南中路3031號漢國中心3204室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
483
ITT Cannon
con
24+
-
優(yōu)勢庫存，原裝正品

110972-0023
深圳市高創(chuàng)鑫電子科技有限公司
深圳市高創(chuàng)鑫電子科技有限公司
聯(lián)系人：曾小姐
電話：0755-2330298015814019597
地址：深圳市福田區(qū)華強北路賽格科技園4棟西10樓C052房間
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
446
ITT Cannon
9 WAY D*U PLUG SHELL
21+
-
原裝正品，假1罰100

1/1頁 40條/頁共3條
1

您是不是要找： 110976-HMC453QS16G 1109800-10 1109800-12 1109800-14 1109800-16 1109800-18 1109800-20 1109800-22 1109800-24

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110972 技術(shù)參數(shù)

1109681-648 100 PCS MINIMUM 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:48（2 x 24）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:黃銅安裝類型:通孔特性:襯墊端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 1109681-632 100 PCS MINIMUM 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:32（2 x 16）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:黃銅安裝類型:通孔特性:襯墊端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 1109681-628 100 PCS MINIMUM 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:28（2 x 14）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:黃銅安裝類型:通孔特性:襯墊端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 1109681-624 100 PCS MINIMUM 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:黃銅安裝類型:通孔特性:襯墊端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 1109681-328 100 PCS MINIMUM 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:28（2 x 14）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:黃銅安裝類型:通孔特性:襯墊端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 1109800-26 1109800-28 1109800-8 1109814 110-99000 110990000 110990004 110990014 110990018 110990020 110990024 110990027 110990028 110990029 110990030 110990031 110990032 110990034