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13003 小/大芯片

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13003 小/大芯片 技術(shù)參數(shù)
  • 13003 功能描述:MICROPHONE ARM LM-2 25" 1.0LB 制造商:luxo 系列:LM-2 零件狀態(tài):過(guò)期 類(lèi)型:臂桿，關(guān)節(jié)式 臂長(zhǎng):25.0"（635.0mm） 基底尺寸:- 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:麥克風(fēng) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 130-028-050 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:3m 系列:100 包裝:散裝 零件狀態(tài):過(guò)期 類(lèi)型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:28（2 x 14） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:8μin（0.20μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:通孔 特性:開(kāi)放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:閃存 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-65°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.126"（3.20mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:200 1300280148 功能描述:MIC 5P M/MFE 10M ST/ST DROP FL 制造商:molex connector corporation 系列:- 零件狀態(tài):有效 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 1300280024 功能描述:MIC 5P M/MFE 0.6M ST/ST DROP 制造商:molex connector corporation 系列:- 零件狀態(tài):有效 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 130-028-000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:3m 系列:100 包裝:散裝 零件狀態(tài):過(guò)期 類(lèi)型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:28（2 x 14） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:8μin（0.20μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:通孔 特性:開(kāi)放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:閃存 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-65°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.126"（3.20mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:200 1300310026 1300311 13-003-152 13-003-152FB 13-003-171 13-003-172 13-003-173 130033 1300340005 1300340006 1300340007 130035 1300350007 1300350008 1300350057 1300350060 1300350061 1300350071
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