18-8868660-11WR

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18-8868660-11WR 技術參數

1888680000 功能描述:6 Position Wire to Board Terminal Block 45° (135°) Angle with Board 0.197" (5.00mm) Through Hole 制造商:weidmuller 系列:Omnimate LSF-SMT 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效級別數:1 每級針腳數:6 間距:0.197"（5.00mm）配接方向:45°（135°）角度，帶板電流:12A 電壓:300V 線規(guī):16-24 AWG 安裝類型:通孔電線端接:無螺釘 - 按鈕式夾特性:- 顏色:黑工作溫度:-50°C ~ 240°C 外殼材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強型觸頭材料 - 鍍層:銅合金，鍍錫夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:- 螺紋:- 標準包裝:190 1888674-1 功能描述:CONN QSFP CAGE SINGLE PORT 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤零件狀態(tài):有效連接器樣式:機架連接器類型:QSFP+ 針腳數:- 安裝類型:通孔，直角端接:壓配式特性:EMI 屏蔽觸頭鍍層:- 觸頭鍍層厚度:- 標準包裝:32 1888670000 功能描述:5 Position Wire to Board Terminal Block 45° (135°) Angle with Board 0.197" (5.00mm) Through Hole 制造商:weidmuller 系列:Omnimate LSF-SMT 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效級別數:1 每級針腳數:5 間距:0.197"（5.00mm）配接方向:45°（135°）角度，帶板電流:12A 電壓:300V 線規(guī):16-24 AWG 安裝類型:通孔電線端接:無螺釘 - 按鈕式夾特性:- 顏色:黑工作溫度:-50°C ~ 240°C 外殼材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強型觸頭材料 - 鍍層:銅合金，鍍錫夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:- 螺紋:- 標準包裝:190 1888669-9 功能描述:240 Position DIMM DDR2 SDRAM Socket Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤零件狀態(tài):過期連接器樣式:DIMM 針腳數:240 存儲器類型:DDR2 SDRAM 標準:MO-237 安裝類型:通孔特性:板鎖，鎖存器安裝特性:正常，標準 - 頂部觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:3μin（0.08μm）標準包裝:256 1888669-8 功能描述:240 Position DIMM DDR2 SDRAM Socket Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤零件狀態(tài):有效連接器樣式:DIMM 針腳數:240 存儲器類型:DDR2 SDRAM 標準:MO-237 安裝類型:通孔特性:板鎖，鎖存器安裝特性:正常，標準 - 頂部觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:3μin（0.08μm）標準包裝:1,024 1888720000 1888730000 1888740000 1888750000 1888760000 1888765-1 1888766-1 1888768 1888770000 1888780000 1888781-1 1888790000 1888803-1 1888804-1 1888807 1888810000 1888810-2 1888811-1