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1881-2C1A

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  • 制造商
  • MOLEX
  • 制造商全稱
  • Molex Electronics Ltd.
  • 功能描述
  • Claspcon? Crimp Terminal Socket, Tin (Sn) Plated Brass Contact, 16-24 AWG, Reel
1881-2C1A 技術(shù)參數(shù)
  • 1881290000 功能描述:LABEL ID/RATINGS 0.59"X0.24" 制造商:weidmuller 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:標簽 標簽類型:- 標簽尺寸:0.59" 長 x 0.24" 寬(15.0mm x 6.0mm) 材料:塑料 顏色:- 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:- 標準包裝:1 1881280000 功能描述:LABEL ID/RATINGS 0.59"X0.24" WHT 制造商:weidmuller 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:標簽 標簽類型:- 標簽尺寸:0.59" 長 x 0.24" 寬(15.0mm x 6.0mm) 材料:塑料 顏色:白 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:- 標準包裝:200 18-81250-610C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):18(2 x 9) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架,高架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 18-81250-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):18(2 x 9) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架,高架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 18-81240-610C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):18(2 x 9) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架,高架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 1881354 1881360000 1881367 1881370 1881370000 1881380000 1881383 1881390000 1881396 18814 1881400000 1881406 1881410000 1881419 1881420000 1881422 1881430000 1881435
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