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57-10360D29

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57-10360D29 技術參數(shù)
  • 571036026 功能描述:MICRO RIBBON STGHT PCB 制造商:amphenol commercial products 系列:* 零件狀態(tài):有效 標準包裝:3,000 5710360 功能描述:MICRO RIBBON SOLDER CUP 制造商:amphenol commercial products 系列:* 零件狀態(tài):有效 標準包裝:2,880 57102-S08-25LF 功能描述:50 位 接頭,無罩 連接器 0.079"(2.00mm) 通孔 金,GXT? 制造商:amphenol fci 系列:Minitek? MezzSelect?,Basics+ 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 觸頭類型:公形引腳 連接器類型:接頭,無罩 針腳數(shù):50 加載的針腳數(shù):全部 間距:0.079"(2.00mm) 排數(shù):2 排距:0.079"(2.00mm) 觸頭配接長度:0.157"(4.00mm) 安裝類型:通孔 端接:焊接 緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金,GXT? 觸頭鍍層厚度:15μin(0.38μm) 顏色:黑 標準包裝:100 57102-S08-22ULF 功能描述:44 位 接頭,無罩 連接器 0.079"(2.00mm) 通孔 金,GXT? 制造商:amphenol fci 系列:Minitek? MezzSelect?,Basics+ 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 觸頭類型:公形引腳 連接器類型:接頭,無罩 針腳數(shù):44 加載的針腳數(shù):全部 間距:0.079"(2.00mm) 排數(shù):2 排距:0.079"(2.00mm) 觸頭配接長度:0.157"(4.00mm) 安裝類型:通孔 端接:焊接 緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金,GXT? 觸頭鍍層厚度:15μin(0.38μm) 顏色:黑 標準包裝:260 57102-S08-22LF 功能描述:44 位 接頭,無罩 連接器 0.079"(2.00mm) 通孔 金,GXT? 制造商:amphenol fci 系列:Minitek? MezzSelect?,Basics+ 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 觸頭類型:公形引腳 連接器類型:接頭,無罩 針腳數(shù):44 加載的針腳數(shù):全部 間距:0.079"(2.00mm) 排數(shù):2 排距:0.079"(2.00mm) 觸頭配接長度:0.157"(4.00mm) 安裝類型:通孔 端接:焊接 緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金,GXT? 觸頭鍍層厚度:15μin(0.38μm) 顏色:黑 標準包裝:100 5710-RC 5710XL 5711 5711/2004 BK001 5711/2004 BK002 5711/2004 BK005 5711/2008 BK001 5711/2008 BK002 5711/2008 BK005 5711R100KL.5 5711R100L.5 5711R100T1L.5 5711R10KL.1 5711R10KL.5 5711R10KL.5AF 5711R1250L.5 5711R1KL.5 5711R1KL.5CT
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