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70T3399S133BF8

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  • 制造商
  • Integrated Device Technology Inc
  • 功能描述
  • SRAM Chip Sync Dual 2.5V 2M-Bit 128K x 18 15ns/4.2ns 208-Pin CABGA T/R
  • 制造商
  • Integrated Device Technology Inc
  • 功能描述
  • SRAM SYNC DUAL 2.5V 2.25MBIT 128KX18 15NS/4.2NS 208FPBGA - Tape and Reel
70T3399S133BF8 技術(shù)參數(shù)
  • 70T3399S133BC8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Sync Dual 2.5V 2M-Bit 128K x 18 15ns/4.2ns 256-Pin CABGA T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM SYNC DUAL 2.5V 2.25MBIT 128KX18 15NS/4.2NS 256BGA - Tape and Reel 70T3399S133BC 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Sync Dual 2.5V 2M-Bit 128K x 18 15ns/4.2ns 256-Pin CABGA Tray 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM SYNC DUAL 2.5V 2.25MBIT 128KX18 15NS/4.2NS 256BGA - Rail/Tube 70T3339S200BCG 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray 70T3339S200BC8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Sync Dual 2.5V 9M-Bit 512K x 18 10ns/3.4ns 256-Pin CABGA T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM SYNC DUAL 2.5V 9MBIT 512KX18 10NS/3.4NS 256BGA - Tape and Reel 70T3339S200BC 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray 70T3509MS133BPI 70T3519S133BC 70T3519S133BC8 70T3519S133BCI 70T3519S133BCI8 70T3519S133BF 70T3519S133BF8 70T3519S133BFGI 70T3519S133BFGI8 70T3519S133BFI 70T3519S133BFI8 70T3519S133DR 70T3519S133DRI 70T3519S166BC 70T3519S166BC8 70T3519S166BCGI 70T3519S166BCI 70T3519S166BCI8
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