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711095007 技術參數
  • 71109-5006 功能描述:CONN EDGECARD 330POS .030 METAL 制造商:molex connector corporation 系列:HiSpec?? 71109 包裝:托盤 零件狀態(tài):過期 卡類型:非指定 - 雙邊 公母:母頭 位/盤/排數:56；62；47 針腳數:330 卡厚度:0.062"（1.57mm） 排數:2 間距:0.030"（0.76mm） 特性:板鎖 安裝類型:通孔 端接:焊接 觸頭材料:磷青銅 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 觸頭類型:- 顏色:黑 法蘭特性:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 材料 - 絕緣:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強型 讀數:雙 標準包裝:60 71109-5005 功能描述:CONN EDGECARD 330POS .030 METAL 制造商:molex connector corporation 系列:HiSpec?? 71109 包裝:托盤 零件狀態(tài):過期 卡類型:非指定 - 雙邊 公母:母頭 位/盤/排數:56；62；47 針腳數:330 卡厚度:0.062"（1.57mm） 排數:2 間距:0.030"（0.76mm） 特性:板鎖 安裝類型:通孔 端接:焊接 觸頭材料:磷青銅 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 觸頭類型:- 顏色:黑 法蘭特性:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 材料 - 絕緣:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強型 讀數:雙 標準包裝:1 71109-5003 功能描述:CONN EDGECARD 220POS .030 METAL 制造商:molex connector corporation 系列:HiSpec?? 71109 包裝:托盤 零件狀態(tài):過期 卡類型:非指定 - 雙邊 公母:母頭 位/盤/排數:28；58；24 針腳數:220 卡厚度:0.062"（1.57mm） 排數:2 間距:0.030"（0.76mm） 特性:板鎖 安裝類型:通孔 端接:焊接 觸頭材料:磷青銅 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 觸頭類型:- 顏色:黑 法蘭特性:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 材料 - 絕緣:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強型 讀數:雙 標準包裝:90 71109-5002 功能描述:CONN EDGECARD 220POS .030 METAL 制造商:molex connector corporation 系列:HiSpec?? 71109 包裝:托盤 零件狀態(tài):過期 卡類型:非指定 - 雙邊 公母:母頭 位/盤/排數:28；58；24 針腳數:220 卡厚度:0.062"（1.57mm） 排數:2 間距:0.030"（0.76mm） 特性:板導軌，板鎖 安裝類型:通孔 端接:焊接 觸頭材料:磷青銅 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 觸頭類型:- 顏色:黑 法蘭特性:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 材料 - 絕緣:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強型 讀數:雙 標準包裝:1 71109-5001 功能描述:CONN EDGECARD 220POS .030 METAL 制造商:molex connector corporation 系列:HiSpec?? 71109 包裝:托盤 零件狀態(tài):過期 卡類型:非指定 - 雙邊 公母:母頭 位/盤/排數:28；58；24 針腳數:220 卡厚度:0.062"（1.57mm） 排數:2 間距:0.030"（0.76mm） 特性:板導軌，板鎖 安裝類型:通孔 端接:焊接 觸頭材料:磷青銅 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 觸頭類型:- 顏色:黑 法蘭特性:- 工作溫度:-40°C ~ 105°C 材料 - 絕緣:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強型 讀數:雙 標準包裝:1 71111 71112 71113 7111-RC 7111S0625X01LF 7111S0725A01 7111S1015X01LF 7111S1615A01LF 7111S1615A02LF 7111S2015X02LF 7111-SS 7111W 0031000 7111WS 0031000 7112 711-2 71121 71-121612-10S 71122
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