8.16.11

配單專家企業(yè)名單

型號(hào)
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號(hào)
價(jià)格
說明
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您是不是要找： 8.16.11 J-LINK ULTRA/J-FLASH BUNDLE 8.16.12 J-LINK ULTRA/RDI/GDB SERVER 8.16.28 J-LINK ULTRA+ 8.18.00 J-TRACE PRO FOR CORTEX-M 8.19.00 J-LINK BASE COMPACT 8.19.28 J-LINK PLUS COMPACT 8.20.00 J-TRACE PRO CORTEX 8.26-1-AB5010 8.26-1-AB5020

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制造商
SEGGER
功能描述
JTAG EMULATOR J-FLASH SOFTWAR
制造商
SEGGER
功能描述
EMULATORJ-LINK ULTRA/J-FLASHBUNDLE
制造商
SEGGER
功能描述
JTAG EMULATOR, J-LINK ULTRA, J-FLASH
制造商
SEGGER
功能描述
JTAG EMULATOR, J-LINK ULTRA, J-FLASH, USB2.0; IC Product Type

8.16.11 技術(shù)參數(shù)

8.16.00 J-LINK ULTRA 功能描述:ARM? Cortex?-M3 MCUs - Emulator 制造商:segger microcontroller systems 系列:- 零件狀態(tài):過期類型:仿真器配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:ARM? Cortex?-M3 MCUs 內(nèi)容:仿真器，線纜標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 8.13MM-22.86MM-25-8815 功能描述:8.13MM X 22.86MM 1=25/PK 制造商:3m (tc) 系列:8815 零件狀態(tài):有效使用:片狀形狀:矩形外形:22.86mm x 8.13mm 厚度:0.015"（0.381mm）材料:丙烯酸粘合劑:粘貼 - 雙側(cè) 底布，載體:聚對(duì)苯二甲二乙酯（PET）顏色:白熱阻率:1.20°C/W 導(dǎo)熱率:0.6 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 8.13MM-22.86MM-25-8810 功能描述:8.13MM X 22.86MM 1=25/PK 制造商:3m (tc) 系列:8810 零件狀態(tài):有效使用:片狀形狀:矩形外形:22.86mm x 8.13mm 厚度:0.010"（0.254mm）材料:丙烯酸粘合劑:粘貼 - 雙側(cè) 底布，載體:聚酯顏色:白熱阻率:0.90°C/W 導(dǎo)熱率:0.6 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 8.13MM-22.86MM-25-5590H-05 功能描述:8.13MM X 22.86MM 1=25/PK 制造商:3m (tc) 系列:5590H 零件狀態(tài):有效使用:片狀形狀:矩形外形:22.86mm x 8.13mm 厚度:0.019"（0.500mm）材料:丙烯酸彈性物粘合劑:膠粘 - 兩側(cè) 底布，載體:- 顏色:灰熱阻率:0.46°C/W 導(dǎo)熱率:3.0 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 8.13.00 J-TRACE FOR CORTEX-M 功能描述:ARM7?, ARM9?, Cortex? - Emulator 制造商:segger microcontroller systems 系列:- 零件狀態(tài):有效類型:仿真器配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:ARM7?，ARM9?，Cortex? 內(nèi)容:仿真模塊標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 8.26-1-AB5030 8.26-1-AB5050 8.26-4-AB5010 8.26-4-AB5020 8.26-4-AB5030 8.26-4-AB5050 8.26X12-6-AB5010 8.26X12-6-AB5020 8.26X12-6-AB5030 8.26X12-6-AB5050 8.3MM-25MM-25-5590H-05 8.3MM-25MM-25-8810 8.3MM-25MM-25-8815 80 80/25VZ 80/30VZ 800 800 1 IN X 72 YD