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A2F1BCP24VDC1.9

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A2F1BCP24VDC1.9 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 制造商
  • CIT
  • 制造商全稱
  • CIT Relay & Switch
  • 功能描述
  • CIT SWITCH
A2F1BCP24VDC1.9 技術(shù)參數(shù)
  • A2F060M3E-TQG144I 功能描述:IC FPGA 60K GATES 128KB 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Embedded - System On Chip (SoC) 系列:SmartFusion® 標準包裝:60 系列:SmartFusion® Architecture:MCU,F(xiàn)PGA 核心處理器:ARM? Cortex?-M3 MCU Flash:512KB MCU RAM:64KB 外圍設(shè)備:DMA,POR,WDT 連通性:EBI/EMI,以太網(wǎng),I²C,SPI,UART/USART 速度:100MHz 主要屬性:ProASIC?3 FPGA,500K門,11520 D型觸發(fā)器 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:484-BGA 輸入/輸出數(shù):MCU - 41,F(xiàn)PGA - 128 A2F060M3E-TQG144 功能描述:IC FPGA 60K GATES 128KB 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Embedded - System On Chip (SoC) 系列:SmartFusion® 標準包裝:60 系列:SmartFusion® Architecture:MCU,F(xiàn)PGA 核心處理器:ARM? Cortex?-M3 MCU Flash:512KB MCU RAM:64KB 外圍設(shè)備:DMA,POR,WDT 連通性:EBI/EMI,以太網(wǎng),I²C,SPI,UART/USART 速度:100MHz 主要屬性:ProASIC?3 FPGA,500K門,11520 D型觸發(fā)器 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:484-BGA 輸入/輸出數(shù):MCU - 41,F(xiàn)PGA - 128 A2F060M3E-TQ144I 功能描述:IC FPGA 60K GATES 128KB 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> Embedded - System On Chip (SoC) 系列:SmartFusion® 標準包裝:60 系列:SmartFusion® Architecture:MCU,F(xiàn)PGA 核心處理器:ARM? Cortex?-M3 MCU Flash:512KB MCU RAM:64KB 外圍設(shè)備:DMA,POR,WDT 連通性:EBI/EMI,以太網(wǎng),I²C,SPI,UART/USART 速度:100MHz 主要屬性:ProASIC?3 FPGA,500K門,11520 D型觸發(fā)器 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:484-BGA 輸入/輸出數(shù):MCU - 41,F(xiàn)PGA - 128 A2F060M3E-TQ144 功能描述:IC FPGA 60K GATES 128KB 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> Embedded - System On Chip (SoC) 系列:SmartFusion® 標準包裝:60 系列:SmartFusion® Architecture:MCU,F(xiàn)PGA 核心處理器:ARM? Cortex?-M3 MCU Flash:512KB MCU RAM:64KB 外圍設(shè)備:DMA,POR,WDT 連通性:EBI/EMI,以太網(wǎng),I²C,SPI,UART/USART 速度:100MHz 主要屬性:ProASIC?3 FPGA,500K門,11520 D型觸發(fā)器 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:484-BGA 輸入/輸出數(shù):MCU - 41,F(xiàn)PGA - 128 A2F060M3E-FGG256I 功能描述:IC FPGA 60K GATES 128KB 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Embedded - System On Chip (SoC) 系列:SmartFusion® 標準包裝:60 系列:SmartFusion® Architecture:MCU,F(xiàn)PGA 核心處理器:ARM? Cortex?-M3 MCU Flash:512KB MCU RAM:64KB 外圍設(shè)備:DMA,POR,WDT 連通性:EBI/EMI,以太網(wǎng),I²C,SPI,UART/USART 速度:100MHz 主要屬性:ProASIC?3 FPGA,500K門,11520 D型觸發(fā)器 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:484-BGA 輸入/輸出數(shù):MCU - 41,F(xiàn)PGA - 128 A2F200M3F-1FGG256I A2F200M3F-1FGG484 A2F200M3F-1FGG484I A2F200M3F-1PQ208 A2F200M3F-1PQ208I A2F200M3F-1PQG208 A2F200M3F-1PQG208I A2F200M3F-CS288 A2F200M3F-CS288I A2F200M3F-CSG288 A2F200M3F-CSG288I A2F200M3F-FG256 A2F200M3F-FG256I A2F200M3F-FG484 A2F200M3F-FG484I A2F200M3F-FGG256 A2F200M3F-FGG256I A2F200M3F-FGG484
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