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深圳市晶美隆科技有限公司
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聯(lián)系人：李林
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北京元坤偉業(yè)科技有限公司
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北京京華特科技有限公司
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深圳市澳億芯電子科技有限公司
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聯(lián)系人：廖R
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深圳市華雄半導體（集團）有限公司
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聯(lián)系人：苗鳳軍
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ADSP-2101BSZ-10 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

ADSP-2101BSZ-10 技術參數(shù)

ADSP-2101BPZ-100 功能描述:IC DSP SLG 16BIT 25MHZ 68-PLCC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器）系列:ADSP-21xx 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27）包裝:托盤配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA ADSP-2101BP-100 功能描述:IC DSP CONTROLLER 16BIT 68PLCC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器）系列:ADSP-21xx 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20）包裝:托盤 ADSP-2101BG-100 功能描述:IC DSP CONTROLLER 16BIT 68PGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器）系列:ADSP-21xx 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20）包裝:托盤 A-DSF 37LPIII/FP 功能描述:CONN DSUB PLUG 37POS STR IDC 制造商:assmann wsw components 系列:* 零件狀態(tài):有效標準包裝:32 ADSDESERADPT 功能描述:ADS5281EVM and ADSDESER-50EVM - Adapter Board 制造商:texas instruments 系列:- 零件狀態(tài):有效配件類型:適配器板配套使用產品/相關產品:ADS5281EVM 和 ADSDESER-50EVM 標準包裝:1 ADSP-21060KS-160 ADSP-21060KSZ-160 ADSP-21060LAB-160 ADSP-21060LABZ-160 ADSP-21060LCB-133 ADSP-21060LCBZ-133 ADSP-21060LCW-160 ADSP-21060LKB-160 ADSP-21060LKS-160 ADSP-21060LKSZ-133 ADSP-21060LKSZ-160 ADSP-21061KS-133 ADSP-21061KS-200 ADSP-21061KSZ-160 ADSP-21061KSZ-200 ADSP-21061LASZ-176 ADSP-21061LKB-160 ADSP-21061LKBZ-160