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AF2311

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AF2311
深圳市中平科技有限公司
深圳市中平科技有限公司
聯(lián)系人：賴先生
電話：0755-8394638513632637322
地址：深圳市福田區(qū)深南中路2070號電子科技大廈A座27樓2702號
資質：營業(yè)執(zhí)照
5001
N/A
DIP
2024+
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AF2311 技術參數(shù)

AF216M245001-T 功能描述:2.4GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee? Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 1.6dBi Solder Surface Mount 制造商:taiyo yuden 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效頻率組:UHF（2 GHz ~ 3 GHz）頻率（中心/帶）:2.4GHz 頻率范圍:2.4GHz ~ 2.5GHz 天線類型:芯片頻帶數(shù):1 VSWR:3 回波損耗:- 增益:1.6dBi 功率 - 最大值:- 特性:- 端接:焊接侵入防護:- 安裝類型:表面貼裝高度（最大值）:0.063"（1.60mm）應用:藍牙，WLAN，Zigbee? 標準包裝:1 AF2010JK-079M1L 功能描述:RES SMD 9.1M OHM 5% 3/4W 2010 制造商:yageo 系列:AF 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:9.1M 容差:±5% 功率（W）:0.75W，3/4W 成分:厚膜特性:抗硫化，防潮溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:2010（5025 公制）供應商器件封裝:2010 大小/尺寸:0.197" 長 x 0.098" 寬（5.00mm x 2.50mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數(shù):2 標準包裝:4,000 AF2010JK-079K1L 功能描述:RES SMD 9.1K OHM 5% 3/4W 2010 制造商:yageo 系列:AF 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:9.1k 容差:±5% 功率（W）:0.75W，3/4W 成分:厚膜特性:抗硫化，防潮溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:2010（5025 公制）供應商器件封裝:2010 大小/尺寸:0.197" 長 x 0.098" 寬（5.00mm x 2.50mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數(shù):2 標準包裝:4,000 AF2010JK-0791RL 功能描述:RES SMD 91 OHM 5% 3/4W 2010 制造商:yageo 系列:AF 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:91 容差:±5% 功率（W）:0.75W，3/4W 成分:厚膜特性:抗硫化，防潮溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:2010（5025 公制）供應商器件封裝:2010 大小/尺寸:0.197" 長 x 0.098" 寬（5.00mm x 2.50mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數(shù):2 標準包裝:4,000 AF2010JK-0791KL 功能描述:RES SMD 91K OHM 5% 3/4W 2010 制造商:yageo 系列:AF 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:91k 容差:±5% 功率（W）:0.75W，3/4W 成分:厚膜特性:抗硫化，防潮溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:2010（5025 公制）供應商器件封裝:2010 大小/尺寸:0.197" 長 x 0.098" 寬（5.00mm x 2.50mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數(shù):2 標準包裝:4,000 AF256GSSCJ-OEM AF256UDI-OEM AF25HV AF2GCFI-OEM AF2GCFP-7ABXX AF2GCSI-OEM AF2GSDI-OEM AF2GSSEH-OEM AF2GSSEI-OEM AF2GSSEL-OEM AF2GSSGH-OEM AF2GSSGI-OEM AF2GUDI-OEM AF2GUFEDBK(I)-8AAXX AF2GUFEDBK(I)-OEM AF2GUFNDNC(I)-OEM AF2GUFP3NC(I)-OEM AF30GSSCJ-OEM