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AR-08HZL-TT

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AR-08HZL-TT 技術參數(shù)
  • AR08-HZL/07-TT 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:assmann wsw components 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):8(2 x 4) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:熱塑性塑料,聚酯 工作溫度:-40°C ~ 105°C 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:4 毫歐 標準包裝:58 AR-08-HZL/07-TT 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:assmann wsw components 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):8(2 x 4) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:熱塑性塑料,聚酯 工作溫度:-40°C ~ 105°C 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:4 毫歐 標準包裝:60 AR08-HZL/01-TT 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:assmann wsw components 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):8(2 x 4) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:熱塑性塑料,聚酯 工作溫度:-40°C ~ 105°C 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:4 毫歐 標準包裝:58 AR-08-HZL/01-TT 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:assmann wsw components 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):8(2 x 4) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:熱塑性塑料,聚酯 工作溫度:-40°C ~ 105°C 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:4 毫歐 標準包裝:60 AR0845CSSC31SMFAH3-GEVB 功能描述:BOARD EVAL 8 MP 1/4" CIS HB 制造商:on semiconductor 系列:* 零件狀態(tài):在售 標準包裝:1 AR1010T-I/SS AR1011-I/ML AR1011-I/SO AR1011-I/SS AR1011T-I/ML AR1011T-I/SO AR1011T-I/SS AR1020-I/ML AR1020-I/SO AR1020-I/SS AR1020T-I/ML AR1020T-I/SO AR1020T-I/SS AR1021-I/ML AR1021-I/SO AR1021-I/SS AR1021T-I/ML AR1021T-I/SO
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